[SK증권 반도체 한동희]
2026.05.21 주요 뉴스
삼성전자 노사, 파업 직전 잠정 합의 성공... DS부문 특별성과급 10.5% 자사주 전액 지급·상한 폐지
성과급 재원 부문 40%·사업부 60% 배분을 확정하고 임금 6.2% 인상에 합의했으며, 10년간 적용 조건으로 2026~2028년 DS 영업이익 200조원·2029~2035년 100조원 달성을 기준으로 삼음
https://buly.kr/4mesJVJ
SK하이닉스 물류 하청 피앤에스로지스, 원청 상대 단체교섭 소송 예고
노란봉투법으로 원청 사용자성 인정 가능성이 높아진 가운데 수억 원 vs 수백만 원의 성과급 격차 시정을 요구했으며, HD현대·한화오션 하청 노조도 동일 요구로 산업계 전반 후폭풍이 확산되는 양상임
https://buly.kr/BTRfaXp
엔비디아, 12분기 연속 매출 신기록, 1분기 816억 달러로 컨센서스 28억 달러 상회
EPS 2.39달러가 예상치 1.87달러를 크게 웃돌았으며, 블랙웰·루빈 1조 달러 가이던스를 유지한 가운데 중국 H200 판매 미실현과 메모리·패키징 비용 상승이 하반기 마진 변수로 부상함
https://buly.kr/2JqGa5N
아마존 Trainium, 소프트웨어 개선으로 추론 시장 침투 본격화, 엔비디아 의존 탈피 '헤지' 전략
오픈AI 2GW·앤트로픽 5GW 트레이니엄 용량 계약으로 수요 기반을 확보했으며, H100 대비 비용 35% 절감 사례가 나오는 한편 AWS 내부 '타이투스' 프로젝트는 여전히 엔비디아 GB200 인프라를 병행 확장 중임
https://buly.kr/Eoq4E1T
스페이스X, 사상 최대 규모 IPO 나스닥 상장 신청, 티커 SPCX
스페이스X와 테슬라의 2027년 합병 가능성 언급과 함께 로봇·AI·우주 생태계를 아우르는 플랫폼 기업으로 포지셔닝하며, 세레브라스에 이어 AI 투자 열기가 우주·인프라 영역으로 확산하는 흐름임
https://buly.kr/2JqGa61
오픈AI, 이르면 9월 IPO 신청 준비... 기업가치 최대 1조 달러 목표
골드만삭스·모건스탠리와 상장 추진서를 작성 중이며, 머스크의 소송 패소로 법적 불확실성이 해소된 직후 타이밍을 잡았고 스페이스X IPO 파일링과 하루 차이로 시장 주목도 확보를 노림
https://buly.kr/58UOH94
ASML CEO "High-NA EUV 탑재 최초 메모리·로직 칩 수개월 내 출하"
인텔이 이미 14A 개발용으로 첫 시스템을 가동했고 SK하이닉스가 차세대 D램 양산에 활용 예정이며, 삼성은 비용 절감을 위해 도입을 2027년으로 연기해 3사의 High-NA 채택 전략이 뚜렷하게 갈리고 있음
https://buly.kr/FWV69Ia
AMD, EPYC 8005 소라노 출시... 인텔 제온 6716P-B 대비 정수 성능 91% 우위
Zen 5c를 제거하고 풀 Zen 5 코어 최대 84개를 탑재해 에지·통신·스토리지 단일 소켓 시장을 공략하며, 전작 대비 정수 성능 40% 향상과 와트당 성능 9.5% 개선을 달성함
https://buly.kr/AF2Mipw
YMTC, IPO Tutoring 절차 개시... 기업가치 1610억 위안 기준 상장 추진
CXMT의 공모 서류 업데이트에 이어 중국 1위 낸드 업체도 공개 자본시장 진입을 가속화했으며, 싱양 3기 팹이 올해 가동 예정으로 글로벌 낸드 시장 점유율을 11%까지 끌어올린 상태임
https://buly.kr/CrAnVY
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[ IT는 SK ]
2026年5月25日 03:53
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[SK증권 해외주식 박제민]
NVDA FY1Q27 Review: 리레이팅에는 부족
추론 시대에 접어들면서 훈련 시대 공고했던 엔비디아의 독점적 지배력과 관련된 의문이 지속되는 중이다. 2H25 이후 주가가 횡보하며 AI Infra 기업 내 소외 종목이다. 높아지는 TPU, Trainium 경쟁 구도 및 인프라 다각화 추세에서 해자를 보여야하는 실적 발표였다.
- 완벽한 실적
- 너를 더 좋게 볼 수 있길: 1) Rubin 램프업 2) DC 매출 보고 체계 변화 3) 신규 제품 경쟁력 4) 주주환원
▶️ URL: https://buly.kr/28vVdqc
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[ IT는 SK ]
2026年5月25日 03:53
[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]
NVIDIA FY1Q27 컨퍼런스콜
▶️ 주요 코멘트
- Blackwell 300 — 역사상 가장 빠른 제품 램프, MLPerf 전 부문 석권:
GB372 수요 특히 강력. Blackwell Ultra 모든 모델·배포 시나리오에서 최고 처리량 달성. 6개월 전 대비 GPT-300 처리량 2.7배 증가·토큰당 비용 60% 절감. Grace는 최고속 훈련 + 최저 추론 비용 인프라로 정착
- 데이터센터 하이퍼스케일:ACIE = 50:50 달성 — 고객 다변화 구조화:
ACIE(AI 클라우드·산업·엔터프라이즈) $37.0B(QoQ +31%). Sovereign AI YoY +80%. AI 인프라 약 40개국·$50조 GDP 규모 배포
- 네트워킹 매출 $14.8B(+199% YoY, +35% QoQ) — 전체 이더넷 경쟁사 합산 초과:
Spectrum-X AI 전용 이더넷 플랫폼 YoY 4배+ 성장. 차세대 XDR 기술의 LLM 구축 전면 채택으로 업계 선두 공고화. InfiniBand·NVLink·BlueField 전방위 수요 지속
- Vera CPU — $200B억 신규 TAM 개척, CY26 독립형 매출 가시성 $20B+:
커스텀 ARM 코어 기반. x86 대비 코어당 성능 1.5배·전력 대비 성능 2배·랙당 밀도 4배. 에이전틱 AI 오케스트레이션 특화 설계. 모든 주요 하이퍼스케일러·OEM 파트너십 확보 완료
- Vera Rubin — FQ3 초도 출하, FQ4 본격 램프:
5개 가속 랙에 7개 전용 칩 통합. Blackwell 대비 추론 처리량 35배·AI 팩토리 수익성 10배. Google A5x 베어메탈 인스턴스 최대 96만 Rubin GPU 지원 — 조기 도입 사례 확인. Blackwell+Rubin $1조 매출 가시성(CY25~CY27) 유지
- Anthropic 신규 파트너십 체결 — 프론티어 AI 점유율 추가 확대: AWS·Azure·CoreWeave 등 통해 Anthropic 대규모 컴퓨팅 확보 지원. OpenAI·Meta·xAI·Gemini·Perplexity 등 기존 파트너 포함 프론티어 AI 모델 점유율 성장 가속
- 중국 데이터센터 컴퓨트 매출 $0 — 2Q FY27 가이던스도 0 가정 유지:
전년 동기 $4.6B 역기저 극복. H200 수출 라이선스 불확실성 지속 — 추가 다운사이드 제한적, 완화 시 업사이드
- 배당 $0.01→$0.25/주 대폭 인상 + 자사주 매입 $800억 추가 승인: FCF의 약 50% 주주환원 계획 확인. FQ2 FY27 가이던스 매출 $91.0B ±2%, Non-GAAP GPM 75.0%
▶️ 주요 Q&A
Q: 하이퍼스케일러 CapEx가 YoY 90~100% 성장 전망인데, NVIDIA가 이를 상회할 수 있는가?
A: 하이퍼스케일러 CapEx $1조는 성장 지속 — 컴퓨팅 = 수익·이익이기 때문. 상회 성장이 가능한 이유는 두 번째 축인 ACIE가 별도로 빠르게 성장하기 때문. AI 네이티브 클라우드·기업·소버린·산업 현장의 수만 개 기업은 완성된 시스템을 원하며 NVIDIA 통합 플랫폼이 독보적 경쟁력 보유. 물리적 AI까지 더하면 중장기 성장은 하이퍼스케일 CapEx를 구조적으로 초과
Q: Vera Rubin이 추론 시장 점유율에 미치는 영향은?
A: 추론 점유율 이미 빠르게 확대 중 — Anthropic 신규 파트너십으로 이전 0%에서 급증. Vera Rubin은 모든 프론티어 모델 기업이 Day-One 채택 예정 — Blackwell 초기보다 강한 시작. ACIE·물리적 AI 영역 추론은 NVIDIA가 사실상 유일한 공급자
Q: 새 보고 체계(하이퍼스케일 vs ACIE) 전환 배경 및 사업 구조 분류 기준은?
A: AI 수요·배포 방식·거버넌스가 다양화됨에 따라 사업 구조 단순화. 하이퍼스케일 = 5~6개 메가 클라우드. ACIE = AI 네이티브 클라우드·기업·소버린·산업의 수십만 개 기업. 엣지 컴퓨팅 = PC·게임·로보틱스·자율주행·AI-RAN. 각 세그먼트마다 소프트웨어 스택·운영 방식·고투마켓이 상이
Q: AI 네오클라우드는 하이퍼스케일과 ACIE 중 어디에 속하는가? ACIE가 더 빠르게 성장할 것인가?
A: 네오클라우드는 ACIE에 포함 — 자체 칩을 설계하지 않으며 완성된 AI 팩토리 솔루션 필요. NVIDIA 아키텍처가 가장 렌터블한 컴퓨팅 플랫폼 — 성능·통합성·TCO·파이낸싱 모두 최적. 근중기적으로 두 세그먼트 모두 빠른 성장 예상하나, ACIE가 장기적으로 더 큰 규모 형성 전망
Q: 에이전틱 AI에서 CPU 수요 증가는 GPU를 대체하는가? $200억 CPU 매출은 독립형인가?
A: $20B억은 독립형 Vera CPU 매출 가시성. GPU 대체가 아닌 인크리멘털 수요 — 에이전트의 오케스트레이션·도구 사용·I/O는 CPU, 추론(thinking)은 GPU가 담당. 미래 수십억 개의 에이전트가 각각 도구를 사용 → Vera는 이 환경에 최적화된 에이전틱 CPU로 설계. 공급 제약이 Vera 전체 수명 동안 지속될 것으로 전망
Q: 맞춤형 저지연 칩(LP 등)의 시장 규모와 NVIDIA 전략은?
A: LP는 초고속 토큰 생성 특화 니치 제품 — 처리량·컨텍스트 용량은 낮음. 고가 프리미엄 토큰 서비스에 한정. 시장 규모는 현재 20% 미만. Grace Blackwell·Vera Rubin이 훈련~추론 전체 라이프사이클 커버. LP는 NVIDIA 플랫폼을 대체하는 것이 아닌 보완재로 활용 가능
Q: Vera Rubin 램프 속도 — Blackwell GB300 대비 빠를 것인가?
A: FQ3 초도 출하 → FQ4 램프 가속 → FQ1 FY28 대규모 생산. PO·고객 준비 완료. 복잡한 시스템 조립이 타이밍 변수. Blackwell이 역사상 최속 램프였으나 Vera Rubin은 더 강한 수요 기반으로 출발 — FY28 FQ1은 분명히 크게 성장할 것
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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[ IT는 SK ]
2026年5月25日 03:53
IT하드웨어 (수동소자)
- 삼성전기 ‘실리콘캐패시터’ 수주공시 해석
[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ 결론
- 실리콘캐패시터의 필요성
- 향후 수동소자 싸이클 주목 :
저항기, 인덕터, 캐패시터
- "실리콘캐패시터-MLCC-임베딩기술-FCBGA-유리기판" 시너지
▶️ 실리콘캐패시터란? (Si-Cap)
- MLCC 대비 박형/고성능 캐패시터
① 고주파 전류 변동에 즉각 대응
② 두께가 얇으며
③ 전압/온도 변화에 유리
▶️ 실리콘캐패시터 산업/기술 현황
- 경쟁사 / 제조방식/ 생산구조 / 적용처 / 마운팅위치 등
▶️ SK증권 리서치센터 의견
① 향후 고객사 확대 유력
② MLCC와 카니발라이제이션 우려 X
③ 임베디드 형태로 적용
④ 고수익성
⑤ "실리콘캐패시터-MLCC-유리기판-임베딩기술" 시너지
⑥ 글로벌 1등 부품주 멀티플 부여 합당
▶️ URL :
https://buly.kr/1n5zdVO
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[ IT는 SK ]
2026年5月25日 03:53
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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]
NVIDIA FY1Q27 실적발표 (Non-GAAP) (After: +0.78%)
▶️ FY1Q27 실적
매출액 $81.62B (+20% QoQ, +85% YoY): 컨센서스 +3%
GPM 75.0% (0%p QoQ, +14%p YoY): 컨센서스 -0.1%p
EPS $1.87 (+18% QoQ, +140% YoY): 컨센서스 +5%
▶️ FY2Q27 가이던스 * 중단값 기준
(중국 데이터센터 컴퓨트 0 가정)
매출액 $91.00B (+11% QoQ, +95% YoY): 컨센서스 +5%
GPM 75.0% (+0.0%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +0.1%p
▶️ 주요 코멘트
- 분기 최고 매출 $81.6B(+85% YoY, +20% QoQ): 데이터센터 $75.2B(+92% YoY) — Blackwell 300 시리즈 램프 + InfiniBand·Spectrum-X·NVLink 수요 견인. 중국향 Hopper 매출 $0(전년 동기 $4.6B) 역기저에도 압도적 성장
- 데이터센터 하이퍼스케일러:비하이퍼스케일러 = 50:50 도달: AI 클라우드·산업·엔터프라이즈·소버린 고객 비중이 절반까지 확대. 고객 다변화 구조적 진행
- 네트워킹 매출 $14.8B(+199% YoY, +35% QoQ) — 데이터센터 내 최고 성장률: 컴퓨트 $60.4B(+77% YoY)와 함께 양축 동반 성장. 엣지 컴퓨팅 $6.4B(+29% YoY) — Blackwell 워크스테이션 강세, 메모리 가격 영향으로 소비자 PC 부진
- 새 사업부 보고 체계 전환: 데이터센터(하이퍼스케일·ACIE) + 엣지 컴퓨팅 2개 플랫폼 구조로 개편. ACIE = AI 클라우드·산업·엔터프라이즈 통합 — 다각화된 AI 수요 반영
- 영업현금흐름 $50.3B(전년 $27.4B, 전분기 $36.2B) — 분기 최고 주주환원 $20.0B: 배당 $0.01→$0.25/주 대폭 인상 + 자사주 매입 프로그램 $800억 추가 승인
- 2Q FY27 가이던스: 매출 $91.0B ±2%(중국 데이터센터 컴퓨트 0 가정). Non-GAAP GPM 75.0% ±50bps. Non-GAAP Opex ~$8.3B
▶️ URL: https://buly.kr/E7B2Glv
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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[ IT는 SK ]
2026年5月25日 03:53
[SK증권 반도체 한동희]
[속보] 삼성전자 노조 "총파업 유보…잠정합의안 찬반 투표"
▶️ URL: https://buly.kr/9BXohVk
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[ IT는 SK ]
2026年5月25日 03:53
[SK증권 반도체 한동희]
삼성전자 노사 성과급 협상 극적 타결 — 총파업 철회, 반도체 셧다운 위기 모면
▶️ 타결 개요
- 5월 20일 오후 10시 35분, 경기고용노동청에서 최종 합의안 도출
- 지난해 12월 교섭 시작 후 5개월 만에 타결
- 21일부터 18일간 예고됐던 총파업 철회 전망
- 노조, 합의안에 대한 조합원 찬반 투표 예정
▶️ URL: https://buly.kr/8Iy1nU5
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[ IT는 SK ]
2026年5月25日 03:53
[SK증권 반도체 한동희]
메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (05/20)
삼성전자 6.08X
SK하이닉스 5.41X
마이크론 7.37X
* Bloomberg consensus 기준
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[ IT는 SK ]
2026年5月25日 03:53
[SK증권 반도체 한동희]
삼성전자 사후조정 최종 결렬에도 — 오늘 저녁 벼랑 끝 추가 협상 가능성
▶️ 현황
- 3차 사후조정 최종 결렬 확정, 노조 21일 총파업 돌입 선언
- 그러나 재계·노조 모두 이날 저녁 추가 협상 가능성 열어둔 상태
▶️ 추가 협상 가능성 근거
- 재계 관계자, "정부가 만나라고 압박할 가능성 커 노사 추가 대화 가능성 클 것"
- "늦어도 오늘 저녁 협상 테이블에 다시 앉을 수 있다"는 관측
- 최승호 노조 위원장, "파업 기간 중에도 언제나 대화할 의사 있다"
- 노조 내부에서도 파업 관련 뚜렷한 지침 미하달 — 추가 협상 기대 가능
▶️ 파업 현실화 시 파급 효과
- 업계 추산 직간접 손실 최대 100조 원 우려
▶️ 향후 시나리오
- 오늘 저녁 추가 협상 타결 → 총파업 철회
- 추가 협상 결렬 → 21일 총파업 돌입 → 정부 긴급조정권 발동
▶️ URL: https://buly.kr/1n5zOaH
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[ IT는 SK ]
2026年5月25日 03:53
[SK증권 반도체 한동희]
[속보] 삼성전자 노사 오후 4시 교섭 재개... 노동부 장관이 직접 조정
▶️ URL: https://buly.kr/883Gi38
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[ IT는 SK ]
2026年5月14日 02:13
[SK증권 반도체 한동희]
2026.05.13 주요 뉴스
SK하이닉스 곽노정 CEO, MS CEO 서밋 참석, 빌 게이츠·나델라와 AI 메모리 동맹 논의
MS 마이아 200에 HBM3E가 탑재되고 아이오와·애리조나 데이터센터에 이미 설치된 가운데, 차세대 HBM 장기 공급 안정성과 기술 공조 강화를 위한 전략적 회동으로 분석됨
https://buly.kr/B7c6ivI
젠슨 황 방중 수행단 제외, 대중 AI 칩 수출 통제 유지 의도적 신호
트럼프 행정부가 AI 컴퓨팅 우위를 중국에 양보하지 않겠다는 메시지로 풀이되며, H200 중국 수출 라이선스를 보유했음에도 실제 거래가 전무한 상황에서 블랙웰 수출 제한 입법까지 추진 중
https://buly.kr/BTRcgXe
마이크론, 1-gamma 기반 256GB DDR5 RDIMM 샘플링 개시, 현행 대비 속도 40% 향상
9,200 MT/s 속도에 단일 모듈 기준 소비전력이 128GB 2개 대비 40% 절감되며, 3DS·TSV 첨단 패키징을 적용해 에이전틱 AI 시대의 서버 메모리 표준을 재정의하는 제품
https://buly.kr/DaQiSL9
인텔·엔비디아, 서펀트 레이크 통합 칩·다이아몬드 래피즈 NVLink 통합·파인만 I/O 다이 협력 구체화
인텔 CEO가 엔비디아와 '흥미로운 신제품'을 개발 중임을 재확인했으며, 18A·14A 파운드리 활용 검토와 첨단 패키징 협력으로 탈TSMC 다변화 전략의 핵심 축으로 자리매김하는 중
https://buly.kr/BpH8eCP
오픈AI, 40억 달러 규모 기업 AI 배포 합작법인 설립, 컨설팅사 인수로 엔터프라이즈 공략 가속
TPG 등 사모펀드와 합작법인 '오픈AI배포회사'를 설립하고 컨설팅사 토모로를 인수해 150명을 확보했으며, IPO 전 기업 시장 선점을 위한 앤트로픽과의 경쟁이 본격화
https://buly.kr/1RGQm3c
미디어텍, 구글 TPU 8t에 TSMC CoWoS·TPU v8e에 인텔 EMIB 이중 패키징 전략 채택
TSMC CoWoS 공급 부족에 대응해 인텔 EMIB를 병행하는 전략으로, TSMC 전직 첨단 패키징 임원 더글러스 유를 고문으로 영입해 2028년 AI ASIC 점유율 26% 달성을 목표로 함
https://buly.kr/uW9pb5
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IT하드웨어 (기판)
- 대덕전자, 기판 증설 관련 코멘트
[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ 신규 시설투자 공시 (2026/05/11)
- 투자금액 2,130억원
- 투자기간 2026년 5월~2027년 12월
▶️ 주요 투자 내용
- 투자 대상: 메모리 및 CSP 사업부
- FCBGA는 이번 공시에 미포함. 기존 공장 활용한 별도 투자 가능하며, 투자 결정 시 별도 발표 예정
- 이번 공시는 부지 매입 및 공장 증축·부대시설 투자분만 포함
- 재원은 보유 자금 및 일부 차입으로 조달
- LTA 지원 투자방식 X
- 장비 매입 규모는 미확정. 한두 달 내 별도 발표 계획
- 순차적 장비 반입 방식으로 진행. 라인 전체 일괄 투자 아님
▶️ 애널리스트 의견
- 지난 1Q26 IR 실적발표에서 메모리 및 MSAP 라인 공장 증설을 1순위 투자로 공언한 바 있음
- 이번 공시는 그 공식화
- FCBGA 낙수효과로 MSAP 기판 및 일부 메모리기판도 준쇼티지 진입
- 장비 투자 규모 미확정으로 CAPA 증가 폭은 추후 확인 필요. 고객 수요에 따른 점진적 증설 가능
- 증설 효과는 이르면 27년 하반기부터 실적 반영 전망
- 전방 수요 호조 지속된다면, 기판 가격 상향흐름 지속될 것
- 5년 전 싸이클 당시 패키징기판 산업 내 제품별 ASP는 약 2년 동안 50~150% 상승 (동일제품 기준)
- 향후 FCBGA 투자 공시는 추가 성장동력으로 작용 기대
- 하반기, 기판 투자싸이클 본격화 전망
▶️URL:
https://buly.kr/4FuY7Cn
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[ IT는 SK ]
2026年5月14日 02:13
📷 Photo
[SK증권 반도체 한동희]
5월 7일 발간 자료 ‘P/E의 시대’ 발췌
글로벌 AI 관련주 시가총액
(SEC, SKH TP 각각 50만원, 300만원 반영),
26년, 27년 영업이익, 영업이익률 비교
14,400
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[ IT는 SK ]
2026年5月14日 02:13
롯데에너지머티리얼즈
- 회로박 시작, 전지박 가동률이 관건
[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ 결론
- 회로박, 2분기부터 성장 시작
- 전지박, 가동률 반등에도 공급단가 회복 지연
- 기판소재(동박) 국산화의 대표적 기업
▶️ 1분기 리뷰: 일회성 효과로 적자폭 대폭 축소
- 일회성 수익
- 가동률 상승
- 여전히 저조한 배터리 전지박 ASP
▶️ 2분기 & 하반기 전망: 회로박 시작 & 부진한 배터리 전방
- HVLP 제품 라입업 확장
- 26년 페이즈1, 27년 페이즈2에 이어 페이즈3 투자 검토 시작
- 회로박 ASP vs 전지박 ASP
▶️ 목표주가 90,000원, 매수 의견 유지
① 가격의 핵심변수는 수급. 하반기 가동률 주목
② ESS/소형배터리 회복도 반등에 기여
③ 회로박 개발/영업동향 긍정적
▶️ URL:
https://buly.kr/CB6eFu6
2,410
6
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[ IT는 SK ]
2026年5月14日 02:13
[SK증권 반도체 한동희]
2026.05.12 주요 뉴스
SK하이닉스, 인텔 EMIB 2.5D 패키징 도입 테스트 착수
TSMC CoWoS 공급 부족이 심화되는 가운데 SK하이닉스가 인텔로부터 EMIB 내장 기판을 공급받아 HBM 집적 테스트를 진행 중이며, 중장기적으로 AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망 다변화의 신호탄이 될 전망임
https://buly.kr/4mep2xl
AMD, 2nm 주문을 삼성 파운드리에 배정... TSMC 독점 공급망 이탈 가속화
리사 수의 3월 평택 방문 이전에 이미 테이프아웃을 개시했으며, 삼성이 불량 다이 비용을 흡수하는 조건으로 고객 리스크를 낮추는 전략으로 수주에 성공한 것으로 파악됨
https://buly.kr/2UkyHsW
삼성전자 파업 위기에 애플·HP 공급 문의, 미상공회의소 공식 우려 표명
애플은 LPDDR·낸드 공급 차질을 우려했으며 HP는 CXMT 대안 검토에 나섰고, 소부장 협력사 1754개도 파업 여파로 18일간 납품 중단 시 직격탄을 맞을 것을 우려하는 상황임
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5월 초순 반도체 수출 역대 최대, 전체 수출의 46.3% 차지
반도체 수출이 전년 대비 149.8% 증가한 85억 달러로 5월 기준 최고치를 기록했으며, 반도체 제조장비 수입도 129.7% 급증해 국내 메모리 업체들의 설비 투자 사이클이 지속되고 있음을 확인함
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트럼프 방중 수행단에 머스크·팀 쿡 합류, 엔비디아 황 CEO는 제외
테슬라 자율주행 허가·애플 공급망 협력·보잉 737 맥스 500대 수주 등이 핵심 의제로, 미중 무역 휴전 연장과 AI 안전 대화 가능성이 반도체 수출 환경에 직접 영향을 미칠 전망임
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UAE AI 투자사 MGX, SK하이닉스 이천 본사 방문... 30조원 규모 경협 후속 투자 논의 무바달라·아부다비 투자청 관계자도 동행하며 HBM 공급망·AI 인프라 투자 가능성을 탐색할 예정으로, SK하이닉스 1분기 영업이익률 72%의 압도적 실적이 투자 관심을 높이는 배경임
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엔비디아 베라 루빈, 6월 시제품 생산·7월 북미 CSP 출하 일정 확정 MS·구글·아마존·메타·오라클을 대상으로 출하가 시작되며, 폭스콘·콴타·위스트론 등 대만 ODM 파트너들의 하반기 실적 반영이 본격화될 전망임
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구글·아마존, AI 인프라 자금 조달 위해 엔화·스위스 프랑 해외 채권 발행
빅테크 올해 AI 인프라 지출이 7000억 달러로 전년 4100억 달러에서 급증하면서 글로벌 자본시장으로 조달처를 다변화하는 중이며, 알파벳은 최근 2주 만에 유로화·캐나다달러·엔화까지 세 번의 채권 발행에 나섬
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TSMC, CPO·실리콘 포토닉스 공급망 구축 가속... 징차이·차이위 통해 광통신 생태계 선점
AI 데이터센터의 광 전환 흐름에 맞춰 TSMC가 자회사 두 곳을 전위대로 실리콘 포토닉스·CPO 공급망을 정비하고 있으며, 목요일 기술 포럼에서 관련 로드맵을 구체화할 예정임
https://buly.kr/5JP5zR6
NXP·TI, 6~7월 올해 두 번째 반도체 가격 인상 준비
TI는 7월 1일부 다품목 인상을 공지했으며 일부 품목은 15~85% 상승 범위이고, NXP도 6월 1일부 인상을 예고해 자동차·산업용 아날로그 IC 가격 상승 사이클이 메모리·CPU에 이어 전방위로 확산 중임
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SK증권 리서치 IT팀 채널 :
[ IT는 SK ]
2026年5月14日 02:13
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[ IT는 SK ]
2026年5月14日 02:13
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# 대덕전자 (시총 6조 2,166억원)
- 신규 시설투자 공시
[ SK증권 박형우, 정영환]
IT 하드웨어 / 배터리
▶️ 시설 증설 투자
- 투자대상: 반도체용 제품 생산공장 증설
- 투자금액: 2,130억원
- 투자목적:
반도체 시장 수요 증가에 대응하기 위한 생산공장 증설
▶️ URL: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260511800731
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[ IT는 SK ]
2026年5月14日 02:13
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[SK증권 반도체 한동희]
5월 1~11일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 34.9억달러 (+18% MoM, +32% QoQ)
DRAM 모듈 8.7억달러 (-30% MoM, -28% QoQ)
NAND 4.6억달러 (+1% MoM, +20% QoQ)
MCP 18.1억달러 (+13% MoM, +19% QoQ)
SSD 10.6억달러 (+173% MoM, +50% QoQ)
[5월 1~11일/4월]전월 대비 비중
DRAM 38%
DRAM 모듈 14%
NAND 28%
MCP 22%
SSD 28%
* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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