[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다. 아래와 같은 내용이 본 방에서 공유됩니다. 언제든 질문 있으시면 따로 연락 주십시오. 1) 매일 아침 7시반 - 간밤의 뉴스를 정리한 Overnight Tech News 2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용 3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항 4) 수시 - 일간 올라오는 주목할 뉴스 감사합니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月24日 11:20

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중국 MLCC 테마 급등

3월을 바닥으로 중국 MLCC 기업들도 급등했고, 금일 풍화고과, 삼환그룹 등 대표종목들도 일제히 상한가 기록 중입니다.

최근 중국 기업들이 서브마이크론 및 나노급 유전체 분말 합성 기술을 자체 확보하면서 600-800층 ‘고용량 소형화‘ 기술 장벽을 돌파했습니다.

이에 전장용 국산화 물량 확보가 되면서 주가 강세입니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月24日 11:20

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Vera CPU 톺아보기
(Feat. SoCAMM2, LPDDR)

[메모리기판 및 SoCAMM 관련주 급등]

- 5월 21일 국내 메모리기판 및 SoCAMM 관련주 전반에서 강한 주가 상승 발생

- 엔비디아가 실적 발표에서 Vera CPU 독립 랙만으로도 올해 200억달러 규모의 매출 기회를 제시하고, 중장기적으로는 관련 시장 규모가 약 2,000억달러까지 확대될 수 있다고 전망한 영향

- 또한 엔비디아는 Vera CPU가 본격 생산 단계에 진입했으며, OpenAI, SpaceX, Anthropic 등 주요 AI 기업에 초기 시스템 공급을 시작했음을 재차 강조

[Vera CPU랙 등장의 최대 수혜는 SoCAMM과 LPDDR]

- 당사가 이전 리포트에서 지속적으로 강조해온 바와 같이, Vera CPU 랙 등장의 최대 수혜는 SoCAMM

- Vera CPU 랙은 256개의 Vera CPU로 구성되며, Vera CPU 1개당 8개의 SoCAMM2 메모리 모듈이 탑재

- 이에 따라 Vera CPU 랙에는 단일 랙 기준 총 2,048개의 SoCAMM2 메모리 모듈이 필요

- Pod 단위의 판매는 칩 단위애서의 기능 세분화와 기능별로 특화된 다양한 형태의 트레이 및 랙의 등장으로 연결되며, 이는 곧 PCB의 구조적인 수요 증가로 직결

- 이는 기존 NVL72 서버랙의 단일 랙당 SoCAMM2 탑재량 288개(Vera CPU 36개 사용) 대비 약 7.1배 많은 수준으로, Vera CPU 랙 확산은 SoCAMM 수요의 구조적 확대를 견인할 전망

- 기존 당사는 SoCAMM2 메모리 모듈 기판 가격을 ㎡당 3,000달러, ㎡당 기판 생산량을 480개, 환율 1,400원으로 가정해 2027년 SoCAMM2 메모리 모듈 기판 시장 규모를 약 3,410억원으로 예상 (올해 대비 2배 이상 확대되는 수준)

- 또한 LPDDR 수요도 급증할 전망. 이는 Pod당 SoCAMM2 사용량은 8,704개이며, SoCAMM2 용량을 192GB로 가정할 경우 하나의 SuperPod에는 약 1,632TB의 메모리가 필요하기 때문

- 당사는 2027년 Vera Rubin NVL72 서버랙 출하량을 91,000개로 전망하고 있으며, 이를 기반으로 Vera Rubin Pod이 약 5,700대 출하된다고 가정하면 SoCAMM2 기준 총 9,084PB의 메모리 수요가 발생

- 이는 8GB 스마트폰 약 11.9억대에 해당하는 메모리 수요로, 연간 스마트폰 출하량 약 13억대에 근접하는 규모

[단일랙 외부 판매로 생기는 업사이드]

- 다만 앞서 제시한 SoCAMM2/LPDDR 시장 전망은 엔비디아의 Vera CPU 독립 랙 외부 판매를 반영하지 않은 보수적인 가정

- 전일 엔비디아는 Vera CPU 독립랙만으로도 200억달러의 매출 기회를 제시했으며, 중장기적으로는 관련 시장 규모가 약 2,000억달러까지 확대될 수 있다고 전망

- Vera CPU의 대당 가격을 5,000달러로 가정하면 200억달러 매출은 약 400만개의 Vera CPU 판매를 의미

- Vera CPU 1개당 8개의 SoCAMM2가 탑재되는 구조를 감안하면 이는 약 3,200만개의 SoCAMM2 메모리 모듈 수요로 연결되며, 모듈당 용량을 192GB로 가정할 경우 추가 메모리 수요는 약 6,144PB 수준

- 앞서 제시한 기판 단가 및 생산성 가정을 적용할 경우, SoCAMM2 메모리모듈 기판 기준 약 2,800억원의 추가 시장 기회가 생김을 의미

- 결국 Vera CPU 독립 랙 판매는 기존 Vera Rubin Pod 기반 수요에 더해지는 별도 업사이드 요인이며, SoCAMM2와 LPDDR 수요 전망의 추가 상향 가능성을 높이는 핵심 변수로 판단

[투자 전략 점검]

- 결론적으로 국내 SoCAMM 및 LPDDR 패키징 관련 밸류체인에 대한 긍정적 시각을 유지

- 이번에 부각된 Vera CPU 단일 랙의 외부 판매 시장 확대는 SoCAMM 및 LPDDR 패키징의 중장기 TAM 확대를 가속화하는 요인으로, 관련 밸류체인의 수혜 강도가 시장 기대를 지속적으로 상회할 가능성이 높기 때문

- 이에 따라 SoCAMM·LPDDR 패키징 밸류체인 전반에 대한 바스켓 매수 관점의 대응도 유효하다고 판단

https://buly.kr/883HJkI (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月24日 11:20

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI server demand tightens passive component supply, lifting Taiwanese suppliers' share

- 수동부품 유통업체 Nichidenbo는 AI 서버 및 관련 전력 시스템 수요 증가로 고사양 MLCC, 장형 전해 캐패시터, 하이브리드 알루미늄 전해 캐패시터의 리드타임이 빠르게 늘어나고 있다고 언급

- 일반적인 리드타임은 기존 1.5~2개월에서 3~4개월로 확대되었으며, 일부 품목의 경우 이보다 훨씬 긴 대기 기간이 발생 중

- 또한 차세대 AI 서버 제품들이 양산에 근접하면서 AI 관련 수동부품의 공급 부족은 2026년 하반기부터 2027년까지 급격히 심화될 가능성이 높다고 전망

- Nichidenbo에 따르면 일본과 한국의 주요 수동부품 업체들은 여전히 AI 서버 시장 내 우선 공급 지위를 확보하고 있으나, AI 주문 증가세가 이미 이들의 전체 생산능력을 초과하고 있는 상황

- 이에 따라 일부 AI 관련 부품의 리드타임은 6개월, 심지어 1년 이상으로 늘어난 것으로 파악

- 주요 일본 및 한국 업체들은 특정 MLCC 및 전해 캐패시터 품번에 대해 수주를 중단하기 시작했으며, 이들의 상대적으로 보수적인 증설 기조는 중·고사양 수동부품 시장의 공급 타이트 현상을 더욱 가속화

- Nichidenbo의 공급망 추정에 따르면, AI 서버 수요는 2026년 MLCC 수요를 전년 대비 11% 증가시킬 전망이며, 전체 캐패시터 수요는 추가로 30% 확대될 가능성

- 특히 수직 전력 공급 구조를 채택하는 차세대 AI 서버는 랙당 수만 개의 수동부품을 추가로 필요로 하며, 이는 글로벌 수동부품 업체들의 생산능력을 추가로 흡수하는 요인으로 작용할 전망

- Nichidenbo는 Nvidia VR300을 예로 들며, 컴퓨트 노드에 약 22만 개, 전력 분배 부문에 약 11만 개의 수동부품이 필요해 랙 단위 총 수요가 약 33만 개에 달한다고 설명

- Google TPU v8의 경우 컴퓨트 노드 수요가 약 40만 개, 전력 분배 부문 사용량이 약 20만 개로 추정되며, 랙당 총 수동부품 수요는 60만 개 이상으로 확대될 전망

- Nichidenbo는 AI 서버의 경우 랙 단위 사용량과 정전용량 요구치가 동시에 상승하고 있어, 자동차보다 훨씬 많은 수동부품을 소비함을 강조

https://buly.kr/Alme1rO (링크)

* 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月24日 11:20

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月24日 11:20

Meritz Overnight Tech 2026. 5. 22 (금)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.48%, 1W +0.96%, 1M -1.86%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.40%, 1W +1.56%, 1M +6.44%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.41%, 1M +23.00%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
AMD 리사 수, TSMC 2nm 물량 확보 위해 방문 예정…대만 AI 패키징에 100억 달러 투자 발표 (Trendforce)
https://buly.kr/3YFZnbq

마이크로소프트, 앤트로픽에 자체 AI칩 공급 논의…첫 외부공급 (연합뉴스)
https://buly.kr/EI5ndSC

어플라이드-브로드컴, 첨단 패키징 R&D 협력...에픽 플랫폼 참여 (디일렉)
https://buly.kr/DlLWgQ4

앰코, 애리조나 추가 부지 확보 후 AMD와 첨단 패키징 협력 확대 (Reuters)
https://buly.kr/4xZdeH0

메타·브로드컴, UCLA에 1억2,500만달러 규모 반도체 연구센터 설립 (CNBC)
https://buly.kr/6tdyRDJ

램리서치, PLP 혁신센터 설립… 웨이퍼 대신 패널 기반 공정 전환 추진 (Digitimes)
https://buly.kr/FhPrTMl

난야테크, DDR4 공급 부족으로 DDR5 전환 제약… 범용 DRAM 수익성 HBM 상회 (Trendforce)
https://buly.kr/5fEfZJZ

리벨리온, '1MW' 규모 데이터센터 직접 운영한다 (디일렉)
https://buly.kr/BpHBtJ8

삼성D, 8.6세대 OLED 수율 90% 돌파…맥북 프로 패널 양산 '청신호' (디일렉)
https://buly.kr/DlLWgIM

★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+8.5%), SK하이닉스(+11.2%), Micron(+4.1%), Western Digital(+5.8%), Nanya(+6.5%), LG전자(+30%), HPQ(+3.9%), Asus(+2.5%), ZTE(-6.3%), Qualcomm(+5.4%), TI(-2.1%), Marvell(+2.1%), Mediatek(+9.9%), DB하이텍(+11.7%), Magnachip(+13.8%), TSMC(+2.1%), UMC(+7.4%), BOE(+10.1%), LG디스플레이(+17.4%), AUO(+7.7%), 원익 IPS(+12%), 에스에프에이(+8.6%), AP시스템(+6.7%), LAM Research(+3.5%), Tokyo Electron(+5.9%), 원익머트리얼즈(+6.5%), 솔브레인(+9.4%), Kanto Denka(+7.7%), 덕산네오룩스(+5.5%), 이녹스첨단소재(+6.5%), Idemitsu Kosan(-2.1%), Merck(+2.5%), 삼성전기(+13.5%), Murata(+9.1%), Yageo(+10%), 삼성SDI(+8.1%), LG에너지솔루션(+4.3%), Panasonic(+6.7%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月24日 11:20

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

샘씨엔에스(252990) : 모든 Probe card는 샘씨엔에스로 통한다

▶ 1Q26 Review: 기대 이상의 흐름

- 1Q26 실적은 매출액 272억원(+72.4% YoY), 영업이익 77억원(+437.0% YoY, Opm: 28.3%)으로 당사 추정치를 각각 10.4%, 15.1% 상회

- DRAM향 매출이 94억원(+132.5% YoY)으로 당사 추정치(80억원)를 큰 폭으로 상회하며 실적 성장을 견인

- 국내 Probe Card 고객사인 TSE의 국내 IDM 및 중국 고객사향 DRAM 물량 확대, KI의 국내 IDM사향 DRAM 물량 증가가 주요 배경

- 이 중 중국향 매출 확대는 미국 FormFactor의 중국 철수에 따른 낙수효과가 TSE를 통해 본격화된 영향

- NAND향 매출 또한 국내 IDM 고객사의 공정 전환 물량 확대에 따른 Probe Card 수요 증가가 지속되며 안정적인 성장세를 기록

▶ 3분기 T사 HBM Probe Card향 본격 양산 예상

- 2026년 매출액과 영업이익 추정치를 각각 1,185억원(+51.9% YoY), 346억원(+29.2% YoY)으로 기존 대비 각각 4.4%, 7.3% 상향 조정

- 국내 Probe Card 고객사들의 DRAM향 침투가 가속화되고 있어 DRAM향 세라믹 STF 수요 확대는 지속될 전망

- NAND향 세라믹 STF 또한 V9 전환 과정에서 핀 수 증가에 따른 고사양화가 예상되며, 제품 믹스 개선에 기여할 것으로 기대

- 지난해부터 시장 기대가 높았던 이탈리아 Probe Card 고객사향 HBM4 매출은 3분기부터 발생할 전망

- 올해 하반기 매출 기여도는 제한적이나, HBM4E 전환이 본격화되는 내년에는 올해 대비 5배 이상의 성장이 가능할 것으로 예상

- 또한 미국 비메모리 고객사의 AI 가속기·CPO향 수주 확대를 기반으로, 내년부터 동사의 전방산업 다변화가 본격화될 것으로 기대

▶ 추가 증설 가시화 + 지속될 리레이팅

- 5월 7일 국내 클린룸 전문업체인 신성이엔지가 동사향 약 50.7억원 규모의 클린룸 증설공사 수주를 공시

- 해당 공사는 현재 가동 중인 오송 공장 1층 라인이 아닌 2층 신규 클린룸 구축 건으로 파악되며, 공사 종료일은 올해 7월 31일

- 클린룸 구축 완료 이후에는 내년 상반기 완공을 목표로 현재 진행 중인 1층 설비 증설과 함께 2층 신규 라인 증설도 본격화될 전망

- 2층 가동 후 동사의 생산능력은 단기적으로 1,500억원, 중장기적으로 2,000억원 수준까지 확대될 것으로 예상

- 업황 회복에 DRAM 및 비메모리향 침투 확대가 더해지며 국내 Probe Card 밸류체인의 리레이팅이 지속

- 당사는 샘씨엔에스가 해당 수혜의 중심에 위치해 있으며, 실적 성장과 전방산업 다변화를 기반으로 추가적인 리레이팅이 가능할 것으로 판단

https://buly.kr/EzkpZ3R (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月24日 11:20

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

일본 Mitsui Kinzoku, AI 서버·네트워크향 고속 전송 수요 확대에 대응하기 위해 HVLP4 이상 초고사양 동박 생산능력을 공격적으로 확대 중

VSP(HVLP) 동박 생산능력은 FY24 월 520톤에서 FY28 월 1,200톤 수준까지 확대될 전망

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月24日 11:20

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 2026년 5월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~5.20)

(MoM 증감률은 1~20일 기준)

1) 스마트폰

- 수출 금액: 3억 3,294.6만 달러
(+37.3% YoY, -20.0% MoM)
- 수출 단가: 2,165.2달러/kg
(+17.5% YoY, +4.2% MoM)

2) 카메라모듈

- 수출 금액: 3억 8,657.4만 달러
(+12.5% YoY, -21.5% MoM)
- 수출 단가: 3,477.2달러/kg
(+13.8% YoY, -7.6% MoM)

3) MLCC

- 수출 금액: 8,285.8만 달러
(+18.4% YoY, +27.8% MoM)
- 수출 단가: 220.8달러/kg
(+1.1% YoY, +10.7% MoM)

4) PI필름

- 수출 금액: 97.7만 달러
(-10.2% YoY, -39.9% MoM)
- 수출 단가: 25.1달러/kg
(-26.2% YoY, -33.5% MoM)

5) 리드프레임

- 수출 금액: 2,409.6만 달러
(+30.1% YoY, -2.3% MoM)
- 수출 단가: 96.1달러/kg
(+20.7% YoY, +2.2% MoM)

6) PCB

- 수출 금액: 1억 6,109.4만 달러
(+26.0% YoY, -2.7% MoM)
- 수출 단가: 232.1달러/kg
(+11.0% YoY, +9.8% MoM)

7) FPCB
- 수출 금액: 1억 530.6만 달러
(+12.3% YoY, -6.3% MoM)
- 수출 단가: 582.4달러/kg
(+4.4% YoY, +2.3% MoM)

8) 솔더볼

- 수출 금액: 597.2만 달러
(+132.4% YoY, -7.6% MoM)
- 수출 단가: 177.5달러/kg
(+87.1% YoY, +19.3% MoM)

9) 엑추에이터

- 수출 금액:1,718.3만 달러
(+5.3% YoY, -1.5% MoM)
- 수출 단가: 15.4달러/kg
(-16.2% YoY, -17.7% MoM)

(자료: TRASS)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月24日 11:20

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* 5월 DRAM 수출 단가, 구조적 선형 상승세 지속

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月24日 11:20

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]

▶️ 테스, 단일판매·공급계약 체결 공시

- 계약금액: 215억원

- 계약상대방: SK하이닉스

- 계약기간: 2026. 5. 20~ 2027. 1. 11

- 계약(수주)일자: 2026. 5. 20

https://vo.la/iq9HIth (Dart)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月14日 13:50

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

Union Tool ( http://6278.JP/): 쇼티지를 입증한 압도적 실적

▶ 1Q26 Review: 역대 최고 매출액과 영업이익 달성

- CY1Q26 매출액 125.5억엔(+3.3% QoQ, +42.6% YoY), 영업이익 35.4억엔(+67.6% QoQ, +60.4% YoY, Opm: 28.2%)을 기록, BBG 기준 시장 컨센서스를 각각 22.4%, 50.6% 상회

- AI 서버 및 데이터센터향 패키지 기판과 고다층 PCB 수요 확대가 매출 성장을 견인했으며, 고수익 제품 비중 확대에 따른 믹스 개선 효과로 수익성 또한 28.2%까지 크게 상승

- 매출액과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최고 실적을 달성했으며, 지역별로는 중국·대만과 일본 매출이 각각 YoY 기준 58.5%, 31.7% 성장하며 전사 실적 성장을 주도

▶ FY2026E 가이던스 상향 제시

- Union Tool은 FY2026E 가이던스를 기존 매출액 450억엔, 영업이익 100억엔에서 매출액 496억엔(+23.5% YoY), 영업이익 130억엔(+48.9% YoY)으로 상향 제시

- 매출은 진행 중인 공격적인 증설과 이에 기반한 공급 역량 강화로 추가적인 수요 대응이 가능할 것으로 전망

- 영업이익 가이던스 또한 고수익 제품 판매 비중 확대와 가동률 상승에 따른 수익성 개선 효과를 반영해 상향 조정

- 다만 연간 기준 수익성은 1분기 대비 소폭 둔화되는 가이던스를 제시했는데, 최근 급등한 텅스텐(드릴비트 원재료) 가격 영향을 보수적으로 반영

- 또한 지난 분기 제시한 FY2026 Capex 104.7억엔(+83.0% YoY) 계획을 유지했으며, 추가적인 설비 확대 필요성을 강조

- 다수의 업체들이 공격적인 증설을 진행하고 있음에도, 향후 드릴비트 공급 부족이 단기간 내 해소되기 어려움을 시사

▶ 드릴비트, 지속될 수 밖에 없는 리레이팅

- PCB 드릴비트의 핵심 투자포인트는 AI 서버용 고사양 PCB 확산에 따라 수요가 단순 PCB 출하량 증가를 넘어 비선형적으로 확대될 수 있다는 점

- AI 서버 기판은 기존 PCB 대비 층수가 높고 두꺼우며, M8/M9급 고성능 CCL 등 가공 난이도가 높은 소재를 사용하기 때문에 드릴비트의 마모 속도가 급격히 증가

- 이에 따라 드릴비트 수명이 크게 단축되며, 단순 출하량 증가를 넘어 기판당 드릴비트 소모량이 구조적으로 증가

- 특히 고가의 AI 서버용 PCB는 미세한 가공 불량만으로도 전체 기판 폐기로 이어질 수 있어, 드릴비트는 단순 소모품이 아닌 수율과 신뢰성을 좌우하는 핵심 병목 부품으로 부상

- 또한 고종횡비 관통홀 가공에서는 레이저 드릴링 대비 기계식 드릴링이 여전히 필수적이라는 점에서 기술 대체 리스크 역시 제한적

- 당사는 AI 서버향 고사양 PCB 수요 확대와 드릴비트 공급 부족 장기화가 맞물리며, 드릴비트 밸류체인 전반에 대한 리레이팅이 지속될 가능성이 높다는 기존 의견을 유지

https://buly.kr/FsKZZf8 (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月14日 13:50

Meritz Overnight Tech 2026. 5. 14 (목)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M -4.13%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.25%, 1W +3.95%, 1M +8.81%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.95%, 1M +30.83%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성전자 영업이익 12%에도 협상 결렬... 노조 "퇴보한 제안" vs 회사 "양보한 제안" (한국일보)
https://buly.kr/FhPoaYW

삼성전자 노조 "파업 종료까지 회사와 추가 대화 없다" (지디넷코리아)
https://buly.kr/Gvp7SJI

한-UAE, AI 인프라 협력 확대…반도체·데이터센터 논의 (이데일리)
https://buly.kr/3u52ryI

中, 반도체 수출액 2배 늘었다…성숙공정 틈새시장 실속 챙겨 (전자신문)
https://buly.kr/HHedPxQ

日 소프트뱅크 비전펀드, 오픈AI 투자 효과로 460억달러 평가이익 기록 (CNBC)
https://buly.kr/9iI3Eg8

美 Cerebras, IPO 공모가 희망 범위 상단 초과 확정 (CNBC)
https://buly.kr/Almb7rz

中 BOE, 8.6세대 OLED 이달 양산...계획보다 앞당겨 (TheElec)
https://buly.kr/9tCoDiz

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+7.7%), Micron(+4.8%), LG전자(+6.5%), Sony(+5.1%), TI(+3.8%), Nvidia(+2.3%), STMicro(+9.9%), Marvell(+8.2%), Mediatek(-5.5%), DB하이텍(+11.4%), Magnachip(+3.3%), UMC(-5.8%), SMIC(-3.2%), LG디스플레이(+11.1%), AUO(-2.4%), 원익 IPS(+3.6%), AP시스템(+5.1%), 테스(+14.2%), ASML(+4.8%), KLA(+2.1%), LAM Research(+2.1%), 원익머트리얼즈(+2.7%), 솔브레인(+9.7%), Kanto Denka(+7.2%), 덕산네오룩스(+2.8%), 삼성전기(+11.4%), Panasonic(-3.8%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月14日 13:50

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

엠씨넥스(097520) : 부진 속에서도 남아있는 성장의 씨앗

▶ 1Q26 Review: 메모리 가격 상승 영향 가시화

- 1Q26 연결 실적은 매출액 3,035억원(-12.8% YoY), 영업이익 114억원(-45.5% YoY)로 컨센서스에 부합

- 전년 대비 모바일 매출이 크게 감소했는데, S시리즈 출시 일정 지연과 메모리 가격 상승에 따른 재고 조정 영향으로 카메라모듈 출하가 둔화되었기 때문

- 매출 내 A시리즈 비중이 확대되며 전년 대비 수익성도 하락

- 다만 모바일 내 구동계 부문은 S시리즈 공급 물량 증가 효과에 힘입어 상대적으로 높은 수익성을 유지

- 또한 전장 부문은 ADAS 및 옵션 채택률 상승이 지속되는 가운데, SVM과 빌트인 캠 제품 판매 호조에 힘입어 성장세를 기록

▶ 2Q26 Preview: 아쉬우나 흑자 기조 유지

- 2Q26 실적은 매출액 2,781억원(-14.8% YoY), 영업이익 82억원(-49.5% YoY)을 전망

- 모바일 부문은 1분기에 이어 S시리즈 양산 물량 감소와 A시리즈 비중 확대가 지속되며, 전체 매출 및 수익성은 1Q 대비 다소 둔화될 전망

- 또한 메모리 가격 상승에 따른 재고 조정 영향이 2분기까지 이어지며 전반적인 카메라모듈 출하 역시 약세 흐름이 지속될 것으로 예상

- 반면 전장 부문은 ADAS 및 고사양 옵션 채택률 상승이 지속되는 가운데, 신규 차종 양산 효과가 더해지며 1분기에 이어 견조한 성장세가 이어질 전망

▶ 투자의견 Buy 유지, 적정주가 33,000원 제시

- 메모리 가격 상승에 따른 고객사의 스마트폰 출하 둔화 영향으로 올해는 역성장이 불가피할 전망

- 다만 전장 부문은 Tier1 업체로서 안정적인 물량 증가가 기대되며, 인도 시장 진출을 통한 점진적인 고객사 다변화를 예상

- 또한 중장기적으로는 기존에 확보한 구동계 및 ToF 기술력을 기반으로 로봇·휴머노이드 시장으로의 성공적인 진입 가능성 역시 긍정적

- ‘26년 및 ‘27년 실적 추정치 하향을 반영해 적정주가는 33,000원으로 하향 제시하나, 투자의견 Buy는 유지

https://buly.kr/EdvGhwK (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月14日 13:50

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

Nitto Boseki( http://3110.JP/):
아쉬운 선택, 그러나 방향성은 유효

▶ CY1Q26(FY4Q25) Review: 더 높아진 수익성

- CY1Q26 매출액 306억엔(+1.5% QoQ, +11.2% YoY), 영업이익 59억엔(+7.4% QoQ, +27.0% YoY)을 기록, 영업이익 기준 Bloomberg 컨센서스를 13.4% 상회

- 특히 AI 서버용 유리섬유가 포함된 Electronic Materials 부문은 34.3%의 높은 수익성을 기록하며 전사 이익 성장을 견인

- 생산능력 확대에 따른 인건비 및 감가상각비 증가에도 불구하고, AI 서버용 스페셜 글라스인 NE-Glass·NER-Glass와 반도체 기판용 T-Glass의 판매 비중이 지속 확대되며 믹스 개선 효과가 극대화

▶ 전사 가이던스는 아쉬우나 AI향 유리섬유는 고성장 지속

- Nitto Boseki는 FY2026E 가이던스로 매출액 1,370억엔(+15.9% YoY), 영업이익 260억엔(+25.0% YoY)을 제시

- 이는 영업이익 기준 Bloomberg 컨센서스 300억엔을 하회하는 수준

- 다만 AI서버향 유리섬유가 포함된 Electronic Materials 부문은 전사 가이던스를 상회하는 성장세를 예상

- Electronic Materials 부문 매출액은 770억엔(+25.4% YoY), 영업이익은 260억엔(+34.0% YoY)으로 제시되었으며, NE-Glass·NER-Glass와 T-Glass 중심의 고부가 제품 믹스 개선이 지속될 전망

- 다만 Electronic Materials를 제외한 기타 부문에서는 원재료비와 전력·연료비를 중심으로 한 비용 증가 부담을 반영해 상대적으로 보수적인 가이던스를 제시

▶ T-Glass 쇼티지는 계속될 것

- 시장 기대와 달리 T-Glass와 Low-Dk Glass에 대한 단기적인 추가 가격 인상 계획이 없음을 강조한 영향으로 실적 발표 이후 동사 주가는 11.1% 급락

- 최근까지 T-Glass 쇼티지에 기반한 가격 인상 기대감이 주가 상승을 견인해왔던 만큼, 단기적으로는 부정적인 주가 흐름이 지속될 것으로 예상

- 다만 중장기적인 방향성에는 변함이 없다고 판단

- 전방 ABF 기판 수요 확대에 기반한 T-Glass 쇼티지는 중장기적으로 지속될 가능성이 높으며, 동사의 증설 또한 고객사의 강한 수요를 전제로 진행 중이기 때문

- 특히 T-Glass는 AI 서버용 반도체 패키지 기판뿐 아니라 스마트폰 등 엣지 기기향 수요도 예상보다 빠르게 확대되고 있어, 향후 생산능력 확대는 물량 성장과 시장 지배력 강화로 이어질 전망

- 결국 단기적으로는 가격 인상 기대감 약화에 따른 주가 조정이 불가피하나, 중장기적으로는 공급 병목의 구조적 수혜가 지속될 것으로 판단

https://buly.kr/1cBC7cc (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月14日 13:50

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Mitsui Mining CY1Q26 (FY4Q25) 실적 발표

매출액 2,163억엔(+21.6% QoQ, +28.0% YoY),
영업이익 593억엔(+85.9% QoQ, +220.5% YoY)
(블룸버그 컨센서스 매출액 1,944억엔, 영업이익 412억엔)

1Q26 사업부별 영업이익
Engineered Materials 948억엔(+14.1% QoQ, +57.0% YoY)
Metals 1,217억엔(+29.7% QoQ, +35.1% YoY)
Corporate 418억엔(+23.3 QoQ, -31.5% YoY)

FY2026 가이던스
매출액 8,300억엔, 영업이익 910억엔
(블룸버그 컨센서스 매출액 8,097억엔, 영업이익 1,180억엔)

FY2026 사업부별 영업이익 가이던스
Engineered Materials 675억엔(+0.0% YoY)
Metals 370억엔(-33.8% YoY)
Corporate -1억엔 (-0.5% YoY)

FY2026 자본지출 560억엔 계획, 전년 대비 +53.4% 증가

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月14日 13:50

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Ajinomoto raises ABF substrate film prices 30%

- 일본 Ajinomoto, 핵심 ABF 빌드업 필름 가격을 30% 인상하기로 결정했으며, 신규 가격은 2026년 3분기부터 적용될 예정

- 대만 패키지 기판 업체들은 IC 기판 공급망 전반의 비용 부담이 여전히 높은 상황에서 해당 가격 인상 통보를 공식적으로 전달받았다고 언급

- 구체적인 신규 가격은 현재 공급업체들과 협의 중이나, 단기적으로는 생산원가 상승 요인으로 작용한 이후 점진적으로 제품 판가에 전가될 전망

- ABF 가격 인상에도 불구하고 가장 큰 비용 부담은 여전히 상위 원재료인 CCL의 반복적인 가격 인상에서 발생하고 있는 것으로 파악

- AI 칩 고객사들의 긴급한 수요가 지속됨에 따라 연말까지 ABF 및 BT 기판 가격의 분기별 인상 흐름이 이어질 것으로 전망되며, 특히 하반기로 갈수록 인상 폭이 확대될 가능성이 제기

- Ajinomoto는 글로벌 ABF 시장에서 95% 이상의 점유율을 확보하고 있어 공급망 전반에서 강한 가격 결정력을 보유

- IC 기판 업체들은 직전 가격 인상이 약 1년 전인 2025년 초에 이뤄졌으며, 이번 30% 인상 역시 강한 고객 수요를 감안할 때 “합리적인 수준”이라는 반응을 제시

- Nittobo가 보수적인 증설 기조를 유지하면서 IC 기판용 T-Glass 유리섬유 공급 부족이 심화된 것과 달리, Ajinomoto는 이미 3년 전부터 ABF 수급 변화를 예상하고 선제적인 증설을 진행

- 이에 따라 독점적 시장 지위에도 불구하고 공급 병목은 상대적으로 제한적인 상황이라는 평가

- Ajinomoto는 최근 2030년 이후 수요 대응을 위해 일본 기후현(Gifu)에 제3 ABF 공장 건설 계획을 발표

- 이를 위해 약 12억엔(약 7,600만달러)을 투자해 부지를 확보했으며, 2028년 착공 후 2032년 양산 개시를 목표로 추진 중

- 신규 기후 공장은 기존 가나가와현 및 군마현 생산거점 대비 훨씬 큰 규모로 조성될 예정

- 또한 AI 칩 패키징의 층수가 기존 3+3층 수준에서 11+11층으로 확대되고, 2030년 이후에는 13+13층까지 증가할 것으로 예상됨에 따라 ABF 수요 역시 구조적인 성장세를 지속할 전망

- 업계에 따르면 AI CPU·GPU·ASIC 업그레이드 사이클이 본격화되면서 기판 면적 및 층수 증가 수요가 확대되고 있으며, 이에 따라 ABF 기판은 2026년 상반기부터 다시 공급 부족 국면에 진입한 것으로 파악

- 또한 유리섬유, 동박, 드릴비트 등 상위 밸류체인 전반에서도 공급 부족이 동시 발생하고 있어, 2027~2028년 ABF 수급 불균형은 완화되기보다는 오히려 심화될 가능성이 높다는 판단

- 업계는 향후 2~3년간 IC 기판 산업이 이른바 ‘슈퍼 확장 사이클(Super Expansion Cycle)’에 진입할 것으로 전망하고 있으며, 이에 따라 업계 전반의 수주 가시성 역시 높아질 것으로 기대

https://buly.kr/DPVxfEp (Digitimes Asia)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月14日 13:50

📷 Photo

* SK하이닉스 GDR (HY9H. F) 9.5% 상승하며 원화환산 200만원 돌파 (200.7만원)

6,910

[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月14日 13:50

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

네오티스(085910) : 유상증자 코멘트

▶ 네오티스, ‘180억원’ 규모의 RCPS 증자 공시

- 신규 발행 주식수는 66.2만주로 증자 전 발행 주식수의 약 4.8%. 신주 발행가액은 약 27,200원

- 조달 자금 사용 목적: 시설자금 100억원, 운영자금 80억원

- 보통주 14만주 대상 총 39억원 규모의 자사주 소각도 함께 공시

▶ 자금 조달의 목적은 증설과 텅스텐 재고 확보

- IC Substrate, HDI 및 HLC 기판의 레이어 수와 두께가 증가함에 따라 고급 코팅 드릴에 대한 수요가 공급을 상회하고 있으며, 이에 따라 PCB 드릴비트는 유리섬유, 동박, CCL과 함께 PCB 밸류체인 핵심 전략 소재로 부상

- 이를 입증하듯 최근 대만 경쟁사인 Topoint은 Unimicron(2.1억), Zhending(1.9억), Gold Circuit(2억) 등 주요 PCB 업체를 대상으로 약 6억 대만달러 규모의 전환사채 사모 발행을 성공했으며 대만 TPCA는 2026년 드릴비트 시장 규모 11.1억달러(+29.1%) 전망

- 또한 다수의 PCB 업체들이 공격적인 증설을 추진하고 있는 가운데, 주요 드릴비트 업체들 역시 생산능력 한계로 시장 수요를 충분히 대응하지 못하는 공급 부족 상황이 지속되고 있음을 강조

- 현재 네오티스의 생산 Capa 또한 고객사 오더량 대비 절대적으로 부족한 수준

- 동사는 4월 및 7월 설비 반입을 통해 연환산 기준 생산능력을 2H25 3,500만개 → 1H26 4,200만개 → 2H26 4,800만개까지 확대하고 있으나, 늘어나는 Capa 기준으로도 고객사 오더의 약 40~50% 수준만 대응 가능한 것으로 파악

- 고객사 수요 대비 공급 부족 상황이 지속되고 있는 만큼, 추가 증설에 대한 필요성 역시 크게 확대. 이에 따라 이번 증자를 통해 확보한 자금은 2027년 하반기 가동을 목표로 한 신규 생산시설 구축에 활용될 예정

- 이미 관련 부지를 선확보한 상태로, 자금은 공장 및 신규 설비 투자 중심으로 집행될 것으로 예상. 내년 하반기말 신규 라인 가동 이후 마이크로비트 공급능력은 현재 대비 약 2배 수준인 연환산 7,000만개까지 확대될 전망

- 운영자금 80억원은 최근 상승세가 지속되고 있는 텅스텐 가격에 대응하기 위한 원재료 선재고 확보 목적으로 사용될 예정이며, 향후 원재료 수급 안정성과 공급망 대응 역량 강화 측면에서 긍정적이라고 판단

https://buly.kr/7QOCAtw (링크)

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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

2026年5月14日 13:50

📷 Photo

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Union Tool CY1Q26 (FY1Q26) 실적 발표

매출액 126억엔(+3.3% QoQ, +42.6% YoY),
영업이익 35억엔(+67.6% QoQ, +60.4% YoY)
(블룸버그 컨센서스 매출액 102.5억엔, 영업이익 23.5억엔)

1Q26 사업부별 영업이익
Cutting Tools 33억엔(+59.6% QoQ, +49.5% YoY)
Others 3억엔(+215.8% QoQ, +669.2% YoY)

FY2026 가이던스 상향조정

기존 매출액 450억엔, 영업이익 100억엔
→ 매출액 496억엔, 영업이익 130억엔
(블룸버그 컨센서스 매출액 477억엔, 영업이익 112억엔)

FY2026 자본지출 105억엔 계획, 전년 대비 +83% 증가

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

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2026年5月14日 13:50

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