💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]

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已更新: September 11, 2026 at 9:40 AM

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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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2026年9月3日 03:52

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💻 UBS: HBM 수요, 2027년 엔비디아 집중도 완화 — 구글·AMD 비중 급증

📌 2026E 고객사별 HBM 수요 비중
・엔비디아: 58%
・구글: 18%
・아마존: 9%
・AMD: 7%
・기타: 7%
・메타: 1%

📌 2027E 고객사별 HBM 수요 비중
・엔비디아: 41%(-17%p)
・구글: 31%(+13%p)
・AMD: 12%(+5%p)
・아마존: 6%(-3%p)
・기타: 7%(변동없음)
・메타: 2%(+1%p)

📌 핵심 변화
・엔비디아 의존도가 2026년 58%에서 2027년 41%로 크게 낮아지며 HBM 수요 구조가 다변화

・구글은 18%→31%로 가장 큰 폭의 비중 확대 — 자체 TPU(텐서프로세싱유닛) 캐파 확장이 반영된 것으로 추정

・AMD도 7%→12%로 비중 확대 — 앞서 다뤘던 AMD의 MI450시리즈·헬리오스 플랫폼 램프업과 정확히 부합

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2026年9月3日 03:52

🎬 그로쓰리서치 유튜브 신규 코너 🎞<투자극장>🎞 개봉!

https://www.youtube.com/watch?v=g4ZI7vJOsX4

그로쓰리서치 유튜브에서 새롭게 🎞<‘투자극장>🎞을 시작합니다.

투자극장은 시장과 산업을 깊이 있게 바라보는
인사이트 있는 전문가들을 모시고,
투자자분들께 실질적으로 도움이 될 수 있는 이야기를 전해드리는 코너입니다!

🔥 투자극장 첫 번째 연사
유니스토리자산운용 김장렬 센터장님

이번 영상에서는
📍 현재 시장에 대한 진단
📍 AI 산업의 성장 잠재력
📍 앞으로 투자자들이 주목해야 할 포인트
등을 중심으로 깊이 있는 이야기를 나눴습니다.

새롭게 시작한 그로쓰리서치 🎞<투자극장>🎞,
투자에 도움이 될 만한 인사이트를 찾고 계신다면 한 번씩 시청해보시길 추천드립니다.

많은 관심 부탁드립니다!!

✅ 독립리서치 그로쓰리서치
https://t.me/growthresearch

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2026年9月3日 03:52

💻 삼성전자, 2분기 eSSD 시장 1위 수성…마이크론 매출 126%↑

https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0016283371

📌 삼성전자 35.1% 점유율로 1위 수성
삼성전자 2Q eSSD 매출 143.5억달러, 전분기 대비 103.6% 증가

176단 QLC 및 고성능 PCIe 5.0 제품 출하 확대가 성장 견인

📌 마이크론 126% 성장, 가장 가파른 추격
마이크론 매출 69.8억달러로 126.3% 급증, 점유율도 15.4%→17.1% 상승

232단 QLC 고용량 제품 확대와 PCIe 6.0 개발·인증 선두권 확보

📌 SK하이닉스 2위 유지에도 점유율 하락
솔리다임 포함 매출 86.3억달러 이상으로 85.9% 증가

점유율은 23.1%→21.1%로 2%p 하락하며 경쟁 심화

📌 3분기도 AI발 eSSD 강한 수요 지속
상위 5개사 2Q 총매출 375.9억달러로 전분기 대비 103.6% 증가

AI 에이전트·CSP 투자·엔비디아 GB 시리즈 서버 랙 출하가 수요 견인 전망

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2026年9月3日 03:52

💻 삼성전자, HBM5 성능 2배·zHBM 최대 8배로…차세대 AI 메모리 승부수

https://www.etnews.com/20260901000219

📌 HBM5, HBM4E 대비 성능 2배
삼성전자는 HBM5 성능을 HBM4E 대비 2배 높이는 것을 목표

와트당 성능은 20% 개선, 열 저항은 20% 낮출 계획

AI 가속기의 고성능·저전력·발열 요구에 동시 대응

📌 zHBM은 성능 8배·전성비 3배
HBM5 이후 차세대 제품으로 ‘zHBM’ 개발 방향 제시

HBM4E 대비 성능 8배, 와트당 성능 3배 목표

열 저항도 75~90% 낮춰 3D 구조 혁신 극대화

📌 zNAND-O, 2028년 샘플링
LLM 대용량 메모리 수요 대응용 ‘zNAND-O’ 개발 추진

D램 대비 비트 밀도 10배, 낸드 대비 읽기 대역폭·전력효율 각각 7배 목표

2028년 샘플링 시작 계획

📌 AI 메모리 ‘CUBE’ 전략 본격화
Capacity·Utilization·Bandwidth·Efficiency를 핵심 축으로 제시

단순 적층을 넘어 용량·대역폭·전력·열 효율을 동시에 개선

HBM부터 zHBM·zNAND-O까지 차세대 AI 메모리 주도권 확보 전략

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2026年9月3日 03:52

💻 램리서치, 대만 법인에 98억대만달러 증자, 첨단 반도체 장비 R&D 강화

https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5558277

📌 대만 투자 98.35억대만달러 승인
램리서치가 대만 자회사에 약 98.35억대만달러 규모 증자

대만 경제부 투자심의위원회가 8월 31일 투자안 승인

📌 첨단 반도체 장비 R&D 역량 확대
투자금은 첨단 반도체 공정용 핵심 제조장비 기술 연구개발·설계에 활용

단순 생산능력 증설보다 대만 내 기술개발 거점 강화에 초점

📌 TSMC 중심 첨단공정 투자 대응
대만은 글로벌 첨단공정·AI 반도체 생산의 핵심 거점

램리서치의 현지 R&D 확대는 고객사 차세대 공정 대응력 강화 측면에서 주목

📌 장비업체 투자 확대 지속
AI·첨단공정 투자 확대에 맞춰 글로벌 장비사의 대만 현지화도 강화되는 흐름

차세대 공정 전환이 식각·증착 등 핵심 전공정 장비 수요를 견인할 가능성

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2026年9月3日 03:52

💻 SK하이닉스, 2분기 웨이퍼 구매액 삼성전자 추월

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61536

📌 웨이퍼 구매액 6,706억원으로 2배
2분기 웨이퍼 투입액은 6,706억원으로 전분기 대비 104.0% 증가

생산실적은 10.5% 증가에 그쳐 원재료 확보 속도가 생산 확대를 크게 상회

삼성전자는 같은 기간 웨이퍼 매입액이 3.1% 증가에 그침

📌 300mm 웨이퍼 가격 인상 대비
글로벌웨이퍼스·실트로닉·섬코 등 주요 업체가 가격 인상 필요성 언급

스팟 시장에서는 이미 300mm 웨이퍼 가격 반등 조짐

내년 상반기 제품별 웨이퍼 가격이 약 10~20% 오를 것이란 전망

📌 HBM 추가 주문 대응 위한 선제 비축 가능성
AI·HBM 수요 확대로 고객사의 추가 주문에 즉시 대응할 필요성 확대

기존 계약 물량 외 추가 수요를 대비해 원재료를 미리 확보했을 가능성

2분기 D램 출하량은 한 자릿수 후반 증가에 그쳐 구매 증가폭과 큰 차이

📌 원재료 재고도 6개월 만에 61.9% 증가
2분기 말 원재료 재고는 2조4,109억원으로 전분기 대비 23.8% 증가

지난해 말 1조4,893억원 대비 반년 만에 61.9% 확대

웨이퍼 가격 상승 전 선제 확보와 HBM 생산 확대 준비 여부가 핵심 포인트

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2026年9月3日 03:52

💻 TSMC, 전 공정 10~15% 가격 인상 전망... AI 수요에 가격 결정력 강화

https://news.cnyes.com/news/id/6591949

📌 N2·N3 공급 부족, 선단공정 가격 인상 본격화
하반기 일부 N3 가격 최대 15% 인상

N2·N3는 애플·엔비디아 중심 사실상 풀부킹

2027년 N2·N3·N5 추가 5~10% 인상 전망

📌 성숙공정까지 확산되는 가격 인상 사이클
N12·N16·N28도 최대 10% 인상 가능성

N2 웨이퍼 약 3만달러, N3 대비 10~20% 높음

AI/HPC 수요로 높은 가동률 지속 전망

📌 2027년 CAPEX 800억달러 전망, 공급망 낙수효과 확대
올해 CAPEX 520억~560억달러로 사상 최대

2027년 800억달러·2028년 900억달러 전망

장비·소재·클린룸 수요도 2027년 이후까지 기대

📌 삼성도 4·5나노 10~15% 인상, 업계 전반 가격 정상화
삼성 SF4·SF5 신규 주문가 10~15% 인상

2026년 1Q 점유율 TSMC 73%·삼성 7%

AI 수요 확대로 파운드리 가격 결정력 회복

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2026年9月3日 03:52

💻 "일본에 반도체 공장 검토" 최태원 발언에 SK는 '부인'

https://biz.sbs.co.kr/article/20000331881

📌 일본 반도체 생산 거점 검토 논란
최태원 회장이 일본 내 메모리 반도체 생산시설 가능성을 언급하면서 투자 검토설 부각

블룸버그는 AI 메모리 수요 대응과 생산비 절감을 위해 일본 합작공장 타당성을 검토 중이라고 보도

SK 측은 “합자공장 설립을 검토하고 있다는 보도는 사실과 다르다”며 확대 해석을 경계

최 회장의 실제 발언은 “일본 투자 관련 스터디를 진행 중이며 결과가 나오면 알리겠다”는 취지라고 설명

📌 일본 반도체 생태계 활용 가능성
일본에는 도쿄일렉트론, 나믹스 등 SK하이닉스의 주요 협력사가 위치

소니·닌텐도 등 글로벌 IT 기업과의 협력 확대를 위한 전략적 거점 가능성 부각

AI 메모리 수요 증가에 대응해 글로벌 생산 네트워크 다변화 전략으로 해석

📌 AI 메모리 공급망 경쟁 심화
HBM 등 AI 메모리 수요 급증으로 안정적인 전력·용수 확보와 생산능력 확대가 핵심 과제로 부상

SK하이닉스는 미국 인디애나 HBM 생산기지 구축 등 글로벌 공급망 확대를 추진 중

일본 생산 거점 검토 여부와 별개로 AI 반도체 시장 선점을 위한 투자 확대 기조 지속

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2026年9月3日 03:52

💻 400단 낸드 쌓은 삼성전자 “칩 사이즈 극한 축소 위해 ‘풀 캡핑’ 설계 달성”

https://biz.heraldcorp.com/article/10857933?

📌 AI 데이터 폭증 대응하는 차세대 낸드
삼성전자가 400단 이상 초고적층 구조의 V10(10세대) BV-낸드 개발 비화 공개

AI 추론 확산으로 LLM의 KV 캐시 등 대용량 데이터 저장 수요 증가

데이터센터뿐 아니라 PC·모바일·엣지 AI까지 대응 가능한 고성능 낸드 목표

📌 400단 적층·비트밀도 58% 개선
3D 본딩 기술 기반으로 기존 한계를 넘어 400단 이상 적층 구현

전 세대 대비 비트 밀도 58% 이상 향상

3-스택 HARC 머지 기술과 웨이퍼 본딩 공정을 결합해 초고집적 구조 확보

📌 속도 33%↑·전력 25%↓ 고효율 구현
4.8Gbps 이상의 I/O 속도로 이전 세대 대비 성능 33% 이상 개선

전력 소비는 25% 이상 절감해 AI 데이터센터 효율성 강화

고용량·고성능·저전력을 동시에 요구하는 AI 인프라 시장 공략

📌 차세대 낸드 경쟁력 강화
FMS 2026에서 ‘3D&낸드 이노베이션상’ 수상

HARC 식각과 웨이퍼 본딩 기술 내재화를 통해 초고층 낸드 기술 경쟁력 확보

AI 데이터센터용 고용량 스토리지 수요 확대에 따른 성장 동력 기대

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2026年9月3日 03:52

💻 SK, 일본에 반도체 공장 검토… 최태원 "전력·물 되면 어디든"

https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0003045345

📌 일본 공장 가능성 재차 공식 언급
최태원 SK그룹 회장, 일본 내 반도체 공장 설립에 대해 “검토 중”이라고 언급

지난 6월 일본, 7월 미국에서도 글로벌 생산시설 후보지를 물색 중이라는 입장을 지속적으로 제시

특정 지역보다 전력·용수·부지·인력·공급망 등 인프라 경쟁력을 최우선 조건으로 강조

📌 일본, 소부장 생태계가 핵심 경쟁력
일본은 반도체 소재·장비 기업이 밀집해 있어 공급망 측면에서 생산거점 경쟁력이 높은 지역

현지 언론에서는 미야기현 공장 설립 가능성과 일본 기업 인수·합작투자 가능성까지 거론

다만 SK 측은 “합작공장 설립을 검토하고 있다는 보도는 사실과 다르다”며 구체적인 투자 방식에는 선을 그음

📌 미국 이어 일본까지 생산거점 다변화
SK하이닉스는 미국 인디애나 HBM 첨단 패키징 생산기지에 이어 글로벌 생산 네트워크 확대 추진

AI·HBM 중심의 중장기 메모리 수요 확대에 대응해 추가 CAPA 확보 후보지를 폭넓게 검토하는 흐름

향후 일본 투자가 구체화될 경우 생산거점 다변화와 현지 소부장 공급망 활용 측면에서 주목

📌 국내 클러스터도 결국 전력·용수가 관건
삼성전자·SK하이닉스의 호남권 투자 계획은 약 800조원 규모로 거론

정부는 용수 공급망 구축 사업 예타 면제에 이어 전력·부지 인프라 지원도 추진

전남 태양광 설비·계통 접속 대기 물량은 14.251GW지만 송전망 제약이 변수로 지적돼 인프라 구축 속도가 실제 투자 결정의 핵심

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2026年8月31日 20:09

💻 TSMC 파운드리 점유율 73%…삼성전자 7% 유지

📌 2분기 파운드리 시장 29% 성장
AI 반도체 관련 주문 급증과 생산능력 재배치 영향

글로벌 파운드리 시장은 전년 동기 대비 29% 성장

첨단 공정과 성숙 공정 모두 수급 불균형 지속

📌 TSMC 점유율 73%로 독주
TSMC는 2분기 시장점유율 73%로 압도적 1위 기록

2나노 공정 양산과 3나노 생산 확대가 성장 견인

8·12인치 성숙 공정과 첨단 패키징 공급 부족도 점유율 상승에 영향

📌 삼성전자 점유율 7% 유지
삼성전자는 전 분기와 동일한 7%로 2위 유지

TSMC와의 점유율 격차는 66%p

중국 SMIC는 내수 수요와 해외 주문 증가로 사상 최대 매출을 기록하며 3위 유지

📌 하반기에도 가격·가동률 강세 전망
카운터포인트리서치는 하반기 파운드리 웨이퍼 ASP의 추가 상승을 전망

순수 파운드리 업체들의 가동률도 비교적 높은 수준을 유지할 것으로 예상

📌 투자 시사점
AI 반도체 수요가 첨단 공정뿐만 아니라 성숙 공정과 첨단 패키징까지 공급 부족을 확산시키는 모습

TSMC의 첨단 공정 지배력이 더욱 강화되는 가운데 삼성전자는 점유율 반등을 위한 2나노 수율 안정화와 신규 고객 확보가 핵심

하반기 ASP 상승과 높은 가동률이 이어질 경우 파운드리 장비·소재와 첨단 패키징 밸류체인의 수요 환경도 우호적일 전망

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2026年8月31日 20:09

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💻 AI 서버 확산에 전통 패키징까지 공급 부족...와이어 본더 병목 부각 [DigiTimes]

📌 전통 패키징도 쇼티지
AI 서버 출하 증가로 첨단 패키징뿐 아니라 전통 패키징 생산능력까지 공급 부족 가능성 확대

특히 핵심 장비인 와이어 본더 공급이 빠르게 타이트해지는 상황

📌 K&S·ASMPT 과점 구조
K&S와 ASMPT가 글로벌 와이어 본딩 장비 시장 대부분을 차지

K&S는 성숙공정·후공정 장비 전반에서 생산능력 배분이 빠듯한 상황

📌 대체 어려운 장비 특성
와이어 본딩은 성숙 기술이지만 장비는 범용 제품이 아니어서 공급업체 변경이 쉽지 않음

기존 공정 최적화와 고객 인증 문제로 K&S 장비의 단기 대체가 어려운 구조

📌 장비 확보 선점 경쟁
전통 패키징 증설도 선결제와 기존 거래관계가 중요해지는 국면

AI 투자 사이클이 HBM·첨단 패키징에서 범용 후공정 장비까지 확산되는 흐름

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2026年8月31日 20:09

💻 중국 메모리 성장에도 ‘빅3’ 기술 우위 지속

📌 메모리 빅3, 전 제품군에서 강력한 입지
삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 HBM부터 서버·PC·모바일·소비자용 메모리까지 폭넓은 제품군 확보

삼성전자는 범용 DRAM과 PC·모바일·엔터프라이즈·소비자용 NAND에서 선두권 유지

SK하이닉스는 HBM 분야 선두, 마이크론은 전 제품군에서 경쟁력 확대

📌 CXMT, 범용 DRAM 중심으로 추격
CXMT는 DDR4 중심에서 DDR5·LPDDR5X로 제품군 확대

PC·모바일용 LPDDR 시장에서는 성장 중이지만 서버 DRAM은 아직 제한적인 위치

HBM은 개발 및 샘플링 단계로, 빅3와 비교하면 기술·고객 기반에서 격차가 존재

CXMT 공식 제품 기준 DDR5는 최대 8,000Mbps와 16Gb·24Gb 용량을 지원

📌 YMTC, 고부가 제품 시장은 과제
모건스탠리는 소비자용 NAND에서는 빠르게 성장하고 있지만 엔터프라이즈 NAND에서는 초기 단계로 평가

2026년 2분기 NAND 출하량 기준 점유율은 14%로 글로벌 3위까지 상승했지만, 출하량 확대가 곧바로 엔터프라이즈 SSD 경쟁력과 수익성 격차 해소를 의미 않음

📌 중국 업체의 한계
CXMT는 고부가 HBM과 서버 DRAM, YMTC는 글로벌 엔터프라이즈 NAND 시장에서 입지가 제한적

미국의 수출통제도 첨단 장비 확보와 글로벌 고객 확대에 부담으로 작용

중국 업체들은 범용 제품과 자국 시장에서 빠르게 성장하고 있지만, 첨단 제품·수율·고객 인증을 포함한 종합 경쟁력에서는 빅3와 격차

📌 투자 시사점
단기적으로 중국 메모리 증설은 범용 DRAM·NAND 공급 경쟁을 심화할 가능성

HBM·고성능 서버 DRAM·엔터프라이즈 SSD 등 고부가 제품은 빅3의 기술력과 고객 기반이 여전히 진입장벽

향후 CXMT의 HBM 양산 및 서버 DRAM 확대, YMTC의 엔터프라이즈 SSD 고객 확보 여부가 격차 축소의 핵심 지표

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2026年8月31日 20:09

💻 [단독] 에스티아이, 대만 ASE 리플로우 장비 품질테스트 진행…SK하이닉스 넘어 공급처 다변화

https://biz.heraldcorp.com/article/10855183

📌 11월 ASE 퀄 결과가 핵심 촉매
대만 ASE에 리플로우 데모 장비 투입, 현재 품질인증 테스트 진행 중

테스트 결과는 오는 11월께 예상되며, 일정은 진행 상황에 따라 변동 가능

퀄 통과 후 양산 공급 시 약 60대, 400억원 규모 공급 가능성 거론

📌 PSK홀딩스 단독 공급망 이원화 기회
현재 ASE 리플로우 장비는 국내 업체 중 PSK홀딩스가 유일하게 공급 중인 것으로 파악

ASE가 공급망 이원화를 위해 에스티아이 장비 테스트를 진행하는 것으로 알려짐

에스티아이는 SK하이닉스 HBM 생산라인 공급을 통해 확보한 리플로우 레퍼런스를 기반으로 해외 고객사 진입 추진

📌 삼성·SK 매출 의존도 76% → 해외 고객 다변화
상반기 매출 비중 삼성전자 45%, SK하이닉스 31%로 양사 합산 76%

6월 말 수주잔고 2,143억원으로, ASE 예상 공급액 400억원은 기존 수주잔고의 약 19% 수준

리플로우가 포함된 Wet System 상반기 매출은 99억원·6.8%에 불과해 ASE 수주 현실화 시 사업 외형 확대 효과가 클 전망

📌 ASE 진입 넘어 TSMC 첨단 패키징 생태계로
ASE는 글로벌 OSAT 1위이자 TSMC ‘3DFabric 얼라이언스’ 공식 파트너

AI·HBM 수요 확대로 CoWoS 등 첨단 패키징 투자를 확대 중이며, 올해 설비투자 규모는 105억달러

ASE는 첨단 패키징 매출을 2027년까지 올해 대비 2배 수준으로 확대할 계획

ASE 공급 레퍼런스 확보 시 대만 및 글로벌 첨단 패키징 고객사 확장의 교두보가 될 가능성

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2026年8月31日 20:09

💻 삼성전기, MLCC 가격 최대 30% 인상…가격 상승세 본격화

https://www.newspim.com/news/view/20260827001058

📌 유통 넘어 OEM·ODM까지 가격 인상 확대
삼성전기, 4분기 주요 OEM·ODM 고객 대상 소비자용 X5R MLCC 가격 평균 25~30% 인상 전망

기존 유통업체 중심 가격 조정에서 주요 고객사까지 인상 범위 확대

주문 조절과 동시에 고부가 MLCC 생산능력 확보를 위한 조치로 분석

📌 AI 서버용 고사양 MLCC도 10~20% 인상
AI 서버에 사용되는 고사양 X6S 제품도 평균 10~20% 가격 인상 예상

AI 데이터센터 투자 확대와 광통신 모듈 공급 부족으로 관련 MLCC 수요 증가

범용 제품뿐 아니라 고부가 AI용 제품까지 가격 상승이 확산되는 흐름

📌 대만·중국 가동률 90% 근접, 공급 타이트
삼성전기가 소화하지 못한 중·고용량 MLCC 주문이 대만·중국 업체로 이동

대만·중국 업체 역시 4분기 가격을 평균 10~20% 인상할 전망

일부 업체 가동률은 이미 90%에 근접해 4분기 수급 타이트 현상 심화 예상

📌 MLCC 신규 가격 상승 사이클 진입
트렌드포스는 삼성전기 가격 인상을 MLCC 산업의 새로운 가격 상승 사이클 진입 신호로 평가

4분기 수급 격차 확대에 따른 추가 가격 상승 가능성 주목

향후 무라타·타이요유덴 등 일본 업체까지 가격 인상에 동참할 경우 업계 전반의 ASP 상승 모멘텀 강화 가능

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2026年8月31日 20:09

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💻 모건스탠리: 글로벌 DRAM 증설 본격화, 중국 CXMT도 빠르게 확대

📌 글로벌 DRAM 증설 본격화
글로벌 DRAM 생산능력은 2025년 약 2,000K wpm에서 2028년 3,374K wpm까지 확대 전망

특히 2027~2028년 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 모두 생산능력을 크게 늘릴 것으로 예상

AI 서버와 HBM 수요 증가에 대응하기 위한 DRAM 업계의 증설이 본격화되는 모습

📌 CXMT 생산능력 빠르게 확대
CXMT는 2025년 약 200K wpm에서 2028년 약 500K wpm까지 생산능력을 확대할 전망

이에 따라 글로벌 DRAM 생산능력에서 CXMT가 차지하는 비중은 2028년 약 15%까지 상승 예상

중국이 DRAM 생산능력 측면에서는 기존 메모리 3사를 빠르게 추격하는 흐름

📌 결국 중요한 건 늘어난 공급의 방향
삼성전자·SK하이닉스 역시 2028년까지 큰 폭의 캐파 확대가 예상되는 상황

다만 전체 캐파 증가가 곧바로 범용 DRAM 공급 증가를 의미하는지는 별도로 봐야 함

결국 2027~2028년 증설 물량이 HBM·서버용에 얼마나 배정되고, CXMT가 범용 DRAM 공급을 얼마나 늘리는지가 향후 수급의 핵심 변수

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2026年8月31日 20:09

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💻 삼성전자 2028년 FOPLP 양산 목표, 첨단 패키징 경쟁 본격화 [DigiTimes] 📌 2028년 고성능 반도체까지 FOPLP 확대 삼성전자는 2028년 FOPLP(Fan-out Panel Level Packaging) 양산을 목표로 개발 추진 기존 성숙공정 칩 중심의 FOPLP 적용 범위를 고성능 반도체까지 확대할 계획 AI·HPC 시장 성장에 맞춰 첨단 패키징 경쟁력 강화에 나서는 구도 📌 디스플레이 패널 노하우가 차별화 포인트 삼성은…

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2026年8月31日 20:09

💻 “삼성전자, 중국 반도체 국산화 수혜주라고?”…증권가 분석 이유는

https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005726999

📌 중국산 AI 가속기의 역설, 메모리는 더 필요
KB증권은 중국의 반도체 국산화가 삼성전자 메모리 수요 감소가 아닌 추가 수요 창출로 이어질 것으로 전망

중국산 AI 가속기는 엔비디아 GPU 대비 연산 효율이 낮아 동일 연산량을 처리하려면 더 많은 가속기와 메모리가 필요

중국 AI 인프라 투자가 확대될수록 삼성전자 메모리 수요가 동반 증가하는 구조

📌 中 빅테크 4곳, 삼성에 메모리 LTA 요청
바이두·알리바바·텐센트·바이트댄스 등 중국 4대 CSP가 삼성전자에 다년간 메모리 장기공급계약(LTA)을 요청한 것으로 분석

자체 개발 AI 가속기 생산을 위한 파운드리 외주 협력도 동시에 요청

메모리 공급을 넘어 중국 빅테크의 자체 AI 칩 생태계까지 삼성전자의 사업 기회가 확대될 가능성

📌 CXMT 추격에도 고성능 서버 D램 격차 유지
중국 CXMT가 D램 기술력을 빠르게 끌어올리고 있지만 고성능 서버 D램에서는 삼성전자와 기술·제품 경쟁력 격차가 여전히 존재

AI 서버용 고성능 메모리 시장에서는 중국의 국산화만으로 단기간 내 삼성전자 제품을 대체하기 어렵다는 판단

📌 미·중 AI 데이터센터에 5조달러 투자
KB증권은 2026~2030년 미국·중국 AI 데이터센터 누적 투자 규모를 약 5조달러로 추정

연평균 투자 규모만 1,800조원을 웃돌 전망으로 AI 인프라 투자 사이클은 아직 초기 단계라는 평가

AI 모델 고도화·추론 수요 확대·자체 AI 가속기 확산으로 서버 증설과 함께 서버당 메모리 탑재량 증가도 동시에 진행될 전망

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2026年8月31日 20:09

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💻 삼성전자 2028년 FOPLP 양산 목표, 첨단 패키징 경쟁 본격화 [DigiTimes]

📌 2028년 고성능 반도체까지 FOPLP 확대
삼성전자는 2028년 FOPLP(Fan-out Panel Level Packaging) 양산을 목표로 개발 추진

기존 성숙공정 칩 중심의 FOPLP 적용 범위를 고성능 반도체까지 확대할 계획

AI·HPC 시장 성장에 맞춰 첨단 패키징 경쟁력 강화에 나서는 구도

📌 디스플레이 패널 노하우가 차별화 포인트
삼성은 수십 년간 축적한 디스플레이 대면적 패널 제조 경험을 반도체 패키징에 활용

415×510mm 직사각형 패널 포맷을 채택해 웨이퍼 기반 패키징 대비 생산성·원가 경쟁력 개선을 추진

원형 웨이퍼가 아닌 대면적 직사각형 패널에서 다수 칩을 동시에 패키징하는 것이 핵심

📌 TSMC와 '직사각형 패널' 경쟁
TSMC 역시 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)를 통해 패널 기반 첨단 패키징 개발 중

TSMC는 310×310mm 포맷으로 GPU·커스텀 ASIC·HPC 등 고성능 칩 시장을 타깃

삼성 415×510mm vs TSMC 310×310mm로 패널 규격과 제조 접근 방식에서 차별화

📌 AI 패키징 시장의 새로운 경쟁축
AI 가속기 대형화로 첨단 패키징의 면적·생산성·비용 문제가 중요해지면서 패널레벨 패키징이 대안으로 부상

삼성은 파운드리·메모리·패키징을 동시에 보유해 향후 HBM과 AI ASIC을 결합한 턴키 경쟁력 강화 가능

2028년 고성능 FOPLP 양산 현실화 여부가 TSMC 중심 첨단 패키징 시장의 경쟁 구도를 바꿀 핵심 변수

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2026年8月31日 20:09

💻SK하이닉스, 구형 낸드플래시 설비 생산성에 고심… “176단 비중 축소가 관건”

https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001188831

📌적층세대 비교
・SK하이닉스: 2분기 기준 176단 비중 약 50% — 구형 공정 의존도 여전히 높음

・삼성전자: 236단 비중 60% 이상으로 이미 주력세대 전환 완료

・마이크론: 232단 53%, 차세대 276단은 이미 33%까지 확대

・YMTC(중국): 232단 비중 68%로 이미 첨단공정 중심 체제 구축

・키옥시아·샌디스크: 162단(BiCS6) 37%·112단(BiCS5) 34%로 구세대 비중 70% 수준이나, 최신 218단(BiCS8) 비중이 작년 4분기 9%→올 2분기 24%로 2개 분기 만에 3배 가까이 급증 — 전환 '속도'는 빠른 편

📌 왜 적층단수가 중요한가
・낸드는 셀을 수직으로 쌓는 적층 방식으로 용량·원가효율 동시 개선 — 적층단수가 높을수록 웨이퍼 1장당 데이터 저장량 증가, 원가경쟁력도 함께 향상

・신세대 전환이 늦은 업체는 동일 물량 생산에도 더 많은 웨이퍼·라인 가동시간이 필요해 수익성에서 불리

・업계 관계자: "삼성전자는 특정 세대에 물량을 집중시켜 수율·원가를 동시에 잡는 전략, SK하이닉스는 여러 세대가 병존해 라인 운영효율이 상대적으로 떨어질 수밖에 없는 구조"

📌CAPA 기준 vs 실제 비트생산량 괴리
・SK하이닉스는 지난달 실적발표콜에서 321단 제품이 1분기 낸드 생산 내 최대 비중을 차지했다고 발표

・다만 이는 생산능력(CAPA) 기준 수치 — 옴디아 등 시장조사업체가 집계하는 실제 비트 생산량 통계와는 상당한 차이 존재

・일각에서는 SK하이닉스가 기술로드맵상 진전(300단대 비중 확대)을 강조하고 있지만, 실제 매출 성과로는 아직 뚜렷하게 반영되지 않았다는 분석

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2026年5月6日 06:40

💻 TSMC — 룽탄 복귀, CoPoS 패널급 어드밴스드 패키징 공장 건설 추진

https://money.udn.com/money/story/5612/9481224?from=edn_subcatelist_cate

📌 핵심 내용
TSMC가 2023년 주민 반대로 포기했던 룽탄 과학원구(龍潭園區)에 3년 만에 복귀

이번엔 1.4nm 웨이퍼 팹이 아닌 어드밴스드 패키징 공장 건설 목적

신주과학원구 관리국, TSMC의 건축 신청 접수 공식 확인

📌 CoPoS란
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 패널 사이즈로 확장한 기술

기존 웨이퍼 기반 대비 대면적 AI 칩 패키징에 유리 → AI 칩 대형화 트렌드 직접 대응

TSMC 자체 개발 CoWoS를 변형한 FOPLP(팬아웃 패널급 패키징) 방식

📌 룽탄 계획 세부
공급망 추정: 면적 기준 CoPoS 공장 3개동 건설 예상

嘉義(가의) AP7(2개동)·AP8은 이미 CoWoS 확장용으로 확정 → 룽탄은 CoPoS 전용 배정

룽탄 내 자회사 채옥(采鈺) 임차 공간에 CoPoS 파일럿 라인 이미 구축 중

파일럿 설비 2026년 상반기 입고 예정 → AI 칩 대형 고객사 수요 우선 대응

📌 일정 리스크
용지 취득까지 환경영향평가 2단계 + 토지 수용 절차 필요

용지 확보 가능 시점 2029년 추정 — 공장 가동까지 상당한 시간 소요

📌 투자 포인트
AI 칩 면적 증가(HBM 적층 + 다이 복수화) → 웨이퍼급 CoWoS 한계 도달, CoPoS로의 전환 필연적

TSMC, CoPoS 파일럿 → 룽탄 양산 라인으로의 2단계 로드맵 구체화

CoPoS 공급망 수혜: 대형 기판 소재·패널 핸들링 장비·범프 공정 업체 선제 주목

어드밴스드 패키징이 TSMC 차세대 수익원으로 본격 부상하는 신호

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2026年5月6日 06:40

💻 1조 규모 'K-온디바이스 AI' 예산 축소 움직임에 업계 우려

https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0001026493


정부의 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 사업이 당초 1조원 규모에서

6000억~7000억원 수준으로 축소될 가능성이 제기되면서 업계 우려 확대.

📌 K-온디바이스 프로젝트 예산 축소 우려
산업부 사업, 기재부 적정성 검토 과정에서 30~40% 감액안 거론

최종 사업비는 5월 중 확정 전망

📌 당초 계획
2025~2030년 총 9973억원 투자(국비 6891억 + 민간 3081억)

📌 K-온디바이스 프로제트란?
이 사업은 현대차·LG전자·KAI 등 수요기업과

국내 팹리스가 연계해 온디바이스 AI 반도체를 개발하는 프로젝트.

온디바이스 AI는 클라우드 없이 기기 내부에서 직접 AI 연산 수행:

→ 자율주행, 로봇, 스마트가전, 드론 핵심 칩

📌 참여 거론 기업
리벨리온
퓨리오사AI
딥엑스
모빌린트
넥스트칩
텔레칩스 등.

📌 업계 목소리
"AI 반도체 육성 골든타임인데 초기 투자 축소 시 실증·양산 경쟁력 약화 우려” 지적.


📌 한국 비메모리 수준
반면 한국 비메모리 점유율은 2.3% 수준에 불과.

글로벌 팹리스 Top10에도 국내 기업은 아직 없음.

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2026年5月6日 06:40

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💻글로벌 메모리 빅3 — 에이전틱 AI 시대, 구조적 성장 국면 진입

📌삼성전자 — 1Q26 메모리 매출 ₩74.8T (~$50.86B), YoY +292% 역대 최대
NVIDIA Vera Rubin 플랫폼향 HBM4·SOCAMM2 양산 선도 + ASP 상승이 주된 이익 동인

2Q26 내 HBM4E 샘플링 개시 예정 → 기술 리더십 강화 지속

하반기 서버 메모리 수요 강세 지속 전망

📌SK하이닉스 — 1Q26 매출 ₩52.58T (~$35.75B), 영업이익률 72% 업계 신기록
계절적 비수기(1Q)임에도 HBM·고용량 서버 DRAM·엔터프라이즈 SSD 기여로 전분기 대비 이익 약 2배 달성

용인 클러스터 인프라·M15X 팹 확장·EUV 장비 도입에 연간 투자 대폭 확대 계획

📌Micron — FY2Q26 매출 $23.86B, YoY +196%
NVIDIA Vera Rubin 플랫폼향 HBM4 36GB 12H 양산 이미 개시

FY3Q26 매출 가이던스 $33.5B (또 다른 역대 최고치)

2026년 설비투자 $25B 초과 계획 — Idaho·New York 신규 팹 건설 집중

📌핵심 포인트
HBM 캐파 확장이 범용 DRAM 공급을 구축 → 스팟 가격 상승 + 타이트한 수급 구조 장기화

3사 모두 Vera Rubin 플랫폼 수혜 가시화 — AI 인프라 투자 사이클과 메모리 업사이클의 동기화

에이전틱 AI 확산 = 추론 단계 메모리 수요 폭증 → HBM뿐 아니라 고용량 서버 DRAM·엔터프라이즈 SSD 수요 동반 상승

빅3 동시 역대 최고 실적 = 업황 회복이 아닌 구조적 수요 재편의 신호

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💻마이크론 — 세계 최초 245TB 데이터센터 SSD 출하 개시

📌핵심 스펙
Micron G9 QLC NAND + PCIe Gen 5 인터페이스 기반

최대 소비 전력 30W — 동급 용량 HDD 대비 전력 소모 절반 수준

HDD 대비 동일 용량 달성에 필요한 랙 수 82% 절감

2U 서버당 최대 4.42PB, 랙당 최대 88PB 구현

📌AI 워크로드 성능 (vs HDD)
에너지 효율 84배 ↑

AI 전처리 속도 8.6배 ↑

데이터 수집 처리량 3.4배 ↑

레이턴시 29배 ↓

📌투자 포인트
Core Data Center 사업부 매출 FY2026 Q2 기준 $5.69B — 전년 동기 $2.38B 대비 2배 이상 성장, 영업이익률 67%

Dell Technologies, 자사 AI 스토리지 시스템에 통합 확정 → Dell Tech World(5/18~21) 전시 예정

HBM 중심의 모멘텀이 NAND·SSD 영역으로 확장되는 구조

AI 데이터레이크 수요 + 전력 제약이 맞물린 하이퍼스케일 교체 사이클의 직접 수혜 포지션

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2026年5月6日 06:40

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💻인텔 — EMIB 어드밴스드 패키징 수주 가시화, 장비 발주 본격화

인텔의 EMIB가 수주를 받았기 때문에 장비발주 들어가는듯 합니다.

공급망 소식통을 인용한 보도에 따르면, Intel이 대만 장비업체들에 대규모 어드밴스드 패키징 생산라인 장비를 발주하고 오리건(미국)·베트남 공장의 EMIB 캐파 확장에 착수

인텔 EMIB : 서로 다른 공정에서 생산된 다이(Die)를 패키징 기판 내부에 작은 실리콘 브릿지를 삽입하여 연결하는 2.5D 고밀도 패키징 기술

📌핵심 내용
장비 납기는 2026년 하반기 예정 — 수혜 장비업체 매출 급증 기대

대만 수혜 장비사: 레이저장비 Taitec( http://8027.TW/), 건식공정장비 C Sun Mfg.( http://2467.TW/), 버블오븐 Innotech(7734. TWO)

Amkor 인천 공장에서도 EMIB 위탁 조립 개시 — AI 고객사 수주 급증 대응

📌고객사 확보 상황
MediaTek·Google·Qualcomm·Tesla 등이 EMIB 채택에 관심 표명

TSMC CoWoS 캐파 부족이 Intel EMIB로의 고객 이탈을 가속화하는 구조

EMIB는 Intel 파운드리 외부 매출의 핵심 드라이버로 부상

캐파 확장 = 선행 수주 확보의 방증 — 고객 오더 없이 대규모 장비 발주는 없음

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2026年5月6日 06:40

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💻 TSMC, CoPoS 패키징 3개 라인 투자 검토

📌 TSMC, 용탄에 ‘패키징 공장’으로 복귀
T과거 1.4nm 팹 철회했던 용탄 단지 재진입

이번에는 전공정 아닌 ‘첨단 패키징 공장’ 건설 신청

📌 무엇을 짓나?
CoPoS (패널 레벨 패키징, FOPLP 기반)

CoWoS 구조 확장 버전, 대형 AI 칩 대응 목적

최대 3개 공장 투자 가능성

📌 왜 중요한가?
AI 칩 트렌드 변화 = “칩 사이즈 확대”

기존 CoWoS → 면적 한계 존재

CoPoS → 패널 기반 → 대면적 패키징 가능

📌 현재 진행 상황
건설 신청 이미 제출

인허가 + 환경평가 필요

부지 확보 2029년 예상 (중장기 프로젝트)

📌 기존 투자 흐름 (중요)
AP7 / AP8 → CoWoS 확장용, 용탄 → CoPoS 중심

구조: CoWoS(현재) + CoPoS(차세대) 투트랙

📌 선행 움직임
CoPoS 파일럿 라인 이미 구축 중

장비: 2025년 상반기 반입 예정

AI 고객용 대형 칩 대응 준비

📌 결론
AI 병목 = 패키징

TSMC 전략은 CoWoS 증설 + CoPoS 신규 투자

→ 패키징이 산업 중심으로 이동 중 (구조적 변화)

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2026年5月6日 06:40

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💻 애플, 삼성·인텔 ‘세컨드 소싱’ 검토…TSMC 의존 균열 조짐

📌 애플, 파운드리 다변화 논의 진행
애플의 핵심 칩(A·M 시리즈) 생산 파트너로

삼성, 인텔을 TSMC 외 대체 공급자로 검토

애플도 신중하게 초기 단계 논의 중

📌 왜 중요한가?
현재 병목 = “첨단 공정 캐파 부족”

TSMC 3nm 생산 제한, 애플 제품 칩 공급 부족 발생

팀 쿡 언급: “첨단 공정 접근성이 최대 제약”

📌 삼성 변수 (추가 포인트)
테슬라 수주 소화 시 파운드리 신뢰도 개선 신호

애플 관계자, 텍사스 테일러 2nm 팹 방문

→ “기술 검증 + 미국 생산” 동시에 만족

서버용 AI 칩 등 일부 물량은 현실적 전환 가능성 존재

📌 인텔 포인트
파운드리 사업 확대 핵심 고객 필요

애플 수주 시 턴어라운드 핵심 트리거 가능

M칩 → Intel 18A 공정 검토 중

📌 추가 의미
빅테크 (Google 등)도 인텔 파운드리 검토 흐름 확대

애플–삼성은 과거 협력 이력 존재 (10년 전 생산 경험)

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💻 인텔 EMIB 증설…대만 장비 발주까지 ‘실행 단계 진입’

📌 AI 패키징 병목 → 인텔로 수요 이동
TSMC 3nm·CoWoS 공급 부족 심화

→ 물량 상당 부분이 NVIDIA에 우선 배정

→ 대안으로 Intel 접촉 증가

📌 인텔, 대만 장비사에 첨단 패키징 장비 대량 발주
E&R Engineering, C Sun Manufacturing, Ableprint 등

공급망 기준 “이미 발주 완료” 실제 투자 진행 중

📌 EMIB란?
인텔의 차세대 패키징 기술

인터포저 없이 칩 직접 연결해 구조 단순 / 공정 효율 ↑

CoWoS-L과 유사한 역할

단점: 정밀도 요구 높고 수율 확보 난이도 큼

📌 어디에 쓰나?
미국 오리건 + 베트남 공장

EMIB 기반 패키징 캐파 확대 목적

📌 왜 중요한가?
AI 시대 병목 = “패키징”

CoWoS 부족 → 고객 일부 인텔로 이동

인텔이 대응해 EMIB 증설 + 장비 발주 = 실행 단계 진입

📌 결론
AI 공급 병목 → 패키징에서 발생

CoWoS 독점 구조 → Intel EMIB로 균열 시작

장비 발주까지 나온 상황, 패키징 업사이클 ‘초입'

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💻 삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002421353

📌 차세대 AI 메모리 ‘MRDIMM’ 표준 완성 임박
JEDEC, MRDIMM 2세대 표준 개발 마무리 단계

속도: 1세대(8,800MT/s) → 2세대(12,800MT/s)

→ 약 +45% 성능 개선

📌 MRDIMM이란?
AI·HPC용 차세대 서버 DRAM 모듈

2개 Rank 동시 동작 → 데이터 처리 속도 향상

CPU가 직접 접근하는 ‘메인 메모리’ 역할

📌 왜 중요한가?
AI 데이터센터 병목(메모리↔️시스템반도체) 해결 기대

HBM과 함께 수요 확대 전망

HBM: GPU 연산용

MRDIMM: CPU 메인 메모리

📌 주요 플레이어
삼성전자

SK하이닉스

마이크론

→ 선제적 제품 개발 진행 중

📌 현재 상황
지원 CPU 제한적 (예: 인텔 제온 6)

→ 표준 완성 시 생태계 확장 본격화 예상

📌 결론
HBM + MRDIMM = AI 메모리 투트랙 구조

→ 서버 DRAM 수요 구조적 확대 신호

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✅그로쓰리서치 미국 기업탐방 진행 중 (워싱턴 · LA · 샌프란시스코)

안녕하세요 그로쓰리서치 입니다.

저희가 이번에 한국 상장사중 미국법인을 보유하고 실제 미국에서 사업수주가 진행중인 기업을 탐방왔습니다.

📌이번 일정에서는 한국 상장사 중 미국 법인을 기반으로 실제 사업을 전개하고 있는 기업인데요

👉 워싱턴 D. C.
👉 LA
👉 샌프란시스코

까지 이어지는 일정을 소화할 예정입니다.

최근에 저희 보고서가 뉴욕, 캐나다 헷지펀드쪽에도 유통되고 있다는 얘기를 들었습니다.

더 글로벌하게 열심히 뛰겠습니다.

인터뷰 영상까지 촬영하여 자세한 내용 전달드리겠습니다. 감사합니다.

✅독립리서치 그로쓰리서치
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