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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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2026年5月6日 06:40

💻 TSMC — 룽탄 복귀, CoPoS 패널급 어드밴스드 패키징 공장 건설 추진

https://money.udn.com/money/story/5612/9481224?from=edn_subcatelist_cate

📌 핵심 내용
TSMC가 2023년 주민 반대로 포기했던 룽탄 과학원구(龍潭園區)에 3년 만에 복귀

이번엔 1.4nm 웨이퍼 팹이 아닌 어드밴스드 패키징 공장 건설 목적

신주과학원구 관리국, TSMC의 건축 신청 접수 공식 확인

📌 CoPoS란
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 패널 사이즈로 확장한 기술

기존 웨이퍼 기반 대비 대면적 AI 칩 패키징에 유리 → AI 칩 대형화 트렌드 직접 대응

TSMC 자체 개발 CoWoS를 변형한 FOPLP(팬아웃 패널급 패키징) 방식

📌 룽탄 계획 세부
공급망 추정: 면적 기준 CoPoS 공장 3개동 건설 예상

嘉義(가의) AP7(2개동)·AP8은 이미 CoWoS 확장용으로 확정 → 룽탄은 CoPoS 전용 배정

룽탄 내 자회사 채옥(采鈺) 임차 공간에 CoPoS 파일럿 라인 이미 구축 중

파일럿 설비 2026년 상반기 입고 예정 → AI 칩 대형 고객사 수요 우선 대응

📌 일정 리스크
용지 취득까지 환경영향평가 2단계 + 토지 수용 절차 필요

용지 확보 가능 시점 2029년 추정 — 공장 가동까지 상당한 시간 소요

📌 투자 포인트
AI 칩 면적 증가(HBM 적층 + 다이 복수화) → 웨이퍼급 CoWoS 한계 도달, CoPoS로의 전환 필연적

TSMC, CoPoS 파일럿 → 룽탄 양산 라인으로의 2단계 로드맵 구체화

CoPoS 공급망 수혜: 대형 기판 소재·패널 핸들링 장비·범프 공정 업체 선제 주목

어드밴스드 패키징이 TSMC 차세대 수익원으로 본격 부상하는 신호

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2026年5月6日 06:40

💻 1조 규모 'K-온디바이스 AI' 예산 축소 움직임에 업계 우려

https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0001026493


정부의 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 사업이 당초 1조원 규모에서

6000억~7000억원 수준으로 축소될 가능성이 제기되면서 업계 우려 확대.

📌 K-온디바이스 프로젝트 예산 축소 우려
산업부 사업, 기재부 적정성 검토 과정에서 30~40% 감액안 거론

최종 사업비는 5월 중 확정 전망

📌 당초 계획
2025~2030년 총 9973억원 투자(국비 6891억 + 민간 3081억)

📌 K-온디바이스 프로제트란?
이 사업은 현대차·LG전자·KAI 등 수요기업과

국내 팹리스가 연계해 온디바이스 AI 반도체를 개발하는 프로젝트.

온디바이스 AI는 클라우드 없이 기기 내부에서 직접 AI 연산 수행:

→ 자율주행, 로봇, 스마트가전, 드론 핵심 칩

📌 참여 거론 기업
리벨리온
퓨리오사AI
딥엑스
모빌린트
넥스트칩
텔레칩스 등.

📌 업계 목소리
"AI 반도체 육성 골든타임인데 초기 투자 축소 시 실증·양산 경쟁력 약화 우려” 지적.


📌 한국 비메모리 수준
반면 한국 비메모리 점유율은 2.3% 수준에 불과.

글로벌 팹리스 Top10에도 국내 기업은 아직 없음.

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2026年5月6日 06:40

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💻글로벌 메모리 빅3 — 에이전틱 AI 시대, 구조적 성장 국면 진입

📌삼성전자 — 1Q26 메모리 매출 ₩74.8T (~$50.86B), YoY +292% 역대 최대
NVIDIA Vera Rubin 플랫폼향 HBM4·SOCAMM2 양산 선도 + ASP 상승이 주된 이익 동인

2Q26 내 HBM4E 샘플링 개시 예정 → 기술 리더십 강화 지속

하반기 서버 메모리 수요 강세 지속 전망

📌SK하이닉스 — 1Q26 매출 ₩52.58T (~$35.75B), 영업이익률 72% 업계 신기록
계절적 비수기(1Q)임에도 HBM·고용량 서버 DRAM·엔터프라이즈 SSD 기여로 전분기 대비 이익 약 2배 달성

용인 클러스터 인프라·M15X 팹 확장·EUV 장비 도입에 연간 투자 대폭 확대 계획

📌Micron — FY2Q26 매출 $23.86B, YoY +196%
NVIDIA Vera Rubin 플랫폼향 HBM4 36GB 12H 양산 이미 개시

FY3Q26 매출 가이던스 $33.5B (또 다른 역대 최고치)

2026년 설비투자 $25B 초과 계획 — Idaho·New York 신규 팹 건설 집중

📌핵심 포인트
HBM 캐파 확장이 범용 DRAM 공급을 구축 → 스팟 가격 상승 + 타이트한 수급 구조 장기화

3사 모두 Vera Rubin 플랫폼 수혜 가시화 — AI 인프라 투자 사이클과 메모리 업사이클의 동기화

에이전틱 AI 확산 = 추론 단계 메모리 수요 폭증 → HBM뿐 아니라 고용량 서버 DRAM·엔터프라이즈 SSD 수요 동반 상승

빅3 동시 역대 최고 실적 = 업황 회복이 아닌 구조적 수요 재편의 신호

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2026年5月6日 06:40

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💻마이크론 — 세계 최초 245TB 데이터센터 SSD 출하 개시

📌핵심 스펙
Micron G9 QLC NAND + PCIe Gen 5 인터페이스 기반

최대 소비 전력 30W — 동급 용량 HDD 대비 전력 소모 절반 수준

HDD 대비 동일 용량 달성에 필요한 랙 수 82% 절감

2U 서버당 최대 4.42PB, 랙당 최대 88PB 구현

📌AI 워크로드 성능 (vs HDD)
에너지 효율 84배 ↑

AI 전처리 속도 8.6배 ↑

데이터 수집 처리량 3.4배 ↑

레이턴시 29배 ↓

📌투자 포인트
Core Data Center 사업부 매출 FY2026 Q2 기준 $5.69B — 전년 동기 $2.38B 대비 2배 이상 성장, 영업이익률 67%

Dell Technologies, 자사 AI 스토리지 시스템에 통합 확정 → Dell Tech World(5/18~21) 전시 예정

HBM 중심의 모멘텀이 NAND·SSD 영역으로 확장되는 구조

AI 데이터레이크 수요 + 전력 제약이 맞물린 하이퍼스케일 교체 사이클의 직접 수혜 포지션

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2026年5月6日 06:40

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💻인텔 — EMIB 어드밴스드 패키징 수주 가시화, 장비 발주 본격화

인텔의 EMIB가 수주를 받았기 때문에 장비발주 들어가는듯 합니다.

공급망 소식통을 인용한 보도에 따르면, Intel이 대만 장비업체들에 대규모 어드밴스드 패키징 생산라인 장비를 발주하고 오리건(미국)·베트남 공장의 EMIB 캐파 확장에 착수

인텔 EMIB : 서로 다른 공정에서 생산된 다이(Die)를 패키징 기판 내부에 작은 실리콘 브릿지를 삽입하여 연결하는 2.5D 고밀도 패키징 기술

📌핵심 내용
장비 납기는 2026년 하반기 예정 — 수혜 장비업체 매출 급증 기대

대만 수혜 장비사: 레이저장비 Taitec( http://8027.TW/), 건식공정장비 C Sun Mfg.( http://2467.TW/), 버블오븐 Innotech(7734. TWO)

Amkor 인천 공장에서도 EMIB 위탁 조립 개시 — AI 고객사 수주 급증 대응

📌고객사 확보 상황
MediaTek·Google·Qualcomm·Tesla 등이 EMIB 채택에 관심 표명

TSMC CoWoS 캐파 부족이 Intel EMIB로의 고객 이탈을 가속화하는 구조

EMIB는 Intel 파운드리 외부 매출의 핵심 드라이버로 부상

캐파 확장 = 선행 수주 확보의 방증 — 고객 오더 없이 대규모 장비 발주는 없음

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2026年5月6日 06:40

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💻 TSMC, CoPoS 패키징 3개 라인 투자 검토

📌 TSMC, 용탄에 ‘패키징 공장’으로 복귀
T과거 1.4nm 팹 철회했던 용탄 단지 재진입

이번에는 전공정 아닌 ‘첨단 패키징 공장’ 건설 신청

📌 무엇을 짓나?
CoPoS (패널 레벨 패키징, FOPLP 기반)

CoWoS 구조 확장 버전, 대형 AI 칩 대응 목적

최대 3개 공장 투자 가능성

📌 왜 중요한가?
AI 칩 트렌드 변화 = “칩 사이즈 확대”

기존 CoWoS → 면적 한계 존재

CoPoS → 패널 기반 → 대면적 패키징 가능

📌 현재 진행 상황
건설 신청 이미 제출

인허가 + 환경평가 필요

부지 확보 2029년 예상 (중장기 프로젝트)

📌 기존 투자 흐름 (중요)
AP7 / AP8 → CoWoS 확장용, 용탄 → CoPoS 중심

구조: CoWoS(현재) + CoPoS(차세대) 투트랙

📌 선행 움직임
CoPoS 파일럿 라인 이미 구축 중

장비: 2025년 상반기 반입 예정

AI 고객용 대형 칩 대응 준비

📌 결론
AI 병목 = 패키징

TSMC 전략은 CoWoS 증설 + CoPoS 신규 투자

→ 패키징이 산업 중심으로 이동 중 (구조적 변화)

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2026年5月6日 06:40

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💻 애플, 삼성·인텔 ‘세컨드 소싱’ 검토…TSMC 의존 균열 조짐

📌 애플, 파운드리 다변화 논의 진행
애플의 핵심 칩(A·M 시리즈) 생산 파트너로

삼성, 인텔을 TSMC 외 대체 공급자로 검토

애플도 신중하게 초기 단계 논의 중

📌 왜 중요한가?
현재 병목 = “첨단 공정 캐파 부족”

TSMC 3nm 생산 제한, 애플 제품 칩 공급 부족 발생

팀 쿡 언급: “첨단 공정 접근성이 최대 제약”

📌 삼성 변수 (추가 포인트)
테슬라 수주 소화 시 파운드리 신뢰도 개선 신호

애플 관계자, 텍사스 테일러 2nm 팹 방문

→ “기술 검증 + 미국 생산” 동시에 만족

서버용 AI 칩 등 일부 물량은 현실적 전환 가능성 존재

📌 인텔 포인트
파운드리 사업 확대 핵심 고객 필요

애플 수주 시 턴어라운드 핵심 트리거 가능

M칩 → Intel 18A 공정 검토 중

📌 추가 의미
빅테크 (Google 등)도 인텔 파운드리 검토 흐름 확대

애플–삼성은 과거 협력 이력 존재 (10년 전 생산 경험)

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💻 인텔 EMIB 증설…대만 장비 발주까지 ‘실행 단계 진입’

📌 AI 패키징 병목 → 인텔로 수요 이동
TSMC 3nm·CoWoS 공급 부족 심화

→ 물량 상당 부분이 NVIDIA에 우선 배정

→ 대안으로 Intel 접촉 증가

📌 인텔, 대만 장비사에 첨단 패키징 장비 대량 발주
E&R Engineering, C Sun Manufacturing, Ableprint 등

공급망 기준 “이미 발주 완료” 실제 투자 진행 중

📌 EMIB란?
인텔의 차세대 패키징 기술

인터포저 없이 칩 직접 연결해 구조 단순 / 공정 효율 ↑

CoWoS-L과 유사한 역할

단점: 정밀도 요구 높고 수율 확보 난이도 큼

📌 어디에 쓰나?
미국 오리건 + 베트남 공장

EMIB 기반 패키징 캐파 확대 목적

📌 왜 중요한가?
AI 시대 병목 = “패키징”

CoWoS 부족 → 고객 일부 인텔로 이동

인텔이 대응해 EMIB 증설 + 장비 발주 = 실행 단계 진입

📌 결론
AI 공급 병목 → 패키징에서 발생

CoWoS 독점 구조 → Intel EMIB로 균열 시작

장비 발주까지 나온 상황, 패키징 업사이클 ‘초입'

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💻 삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002421353

📌 차세대 AI 메모리 ‘MRDIMM’ 표준 완성 임박
JEDEC, MRDIMM 2세대 표준 개발 마무리 단계

속도: 1세대(8,800MT/s) → 2세대(12,800MT/s)

→ 약 +45% 성능 개선

📌 MRDIMM이란?
AI·HPC용 차세대 서버 DRAM 모듈

2개 Rank 동시 동작 → 데이터 처리 속도 향상

CPU가 직접 접근하는 ‘메인 메모리’ 역할

📌 왜 중요한가?
AI 데이터센터 병목(메모리↔️시스템반도체) 해결 기대

HBM과 함께 수요 확대 전망

HBM: GPU 연산용

MRDIMM: CPU 메인 메모리

📌 주요 플레이어
삼성전자

SK하이닉스

마이크론

→ 선제적 제품 개발 진행 중

📌 현재 상황
지원 CPU 제한적 (예: 인텔 제온 6)

→ 표준 완성 시 생태계 확장 본격화 예상

📌 결론
HBM + MRDIMM = AI 메모리 투트랙 구조

→ 서버 DRAM 수요 구조적 확대 신호

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✅그로쓰리서치 미국 기업탐방 진행 중 (워싱턴 · LA · 샌프란시스코)

안녕하세요 그로쓰리서치 입니다.

저희가 이번에 한국 상장사중 미국법인을 보유하고 실제 미국에서 사업수주가 진행중인 기업을 탐방왔습니다.

📌이번 일정에서는 한국 상장사 중 미국 법인을 기반으로 실제 사업을 전개하고 있는 기업인데요

👉 워싱턴 D. C.
👉 LA
👉 샌프란시스코

까지 이어지는 일정을 소화할 예정입니다.

최근에 저희 보고서가 뉴욕, 캐나다 헷지펀드쪽에도 유통되고 있다는 얘기를 들었습니다.

더 글로벌하게 열심히 뛰겠습니다.

인터뷰 영상까지 촬영하여 자세한 내용 전달드리겠습니다. 감사합니다.

✅독립리서치 그로쓰리서치
https://t.me/growthresearch

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