인텔(Intel) $INTC 2026년 1분기 어닝콜 Q&A 세션
1. 구글(Google) 계약 및 ASIC 비즈니스
Q (Ben Reitzes, Melius): 구글과의 계약 및 다른 ASIC 계약들에 대해 구체적으로 설명해 달라. 시장 환경에 어떤 영향을 주는가? 또한 파운드리 고객을 위한 설비투자(CapEx) 계획은 어떠한가?
A (Lip-Bu Tan, CEO): 구글과의 계약은 다년 기간의 대규모 계약으로 매우 상징적입니다. 이는 인텔의 Xeon IP와 ASIC 비즈니스에 대한 강력한 수요를 증명합니다. 인텔이 AI 인프라 구축에서 승리하고 있다는 증거이기도 합니다.
A (David Zinsner, CFO): 대부분의 계약은 3~5년 단위의 물량 및 가격 구조로 되어 있습니다. 구글 외에도 여러 계약이 있지만 고객의 요청에 따라 비공개인 경우도 많습니다. 파운드리 CapEx의 경우, 올해는 공간(Space) 투자를 줄이고 장비(Tool) 투자를 25% 늘려 실제 공급량을 확대하는 데 집중할 것입니다.
2. 서버 CPU 경쟁력 및 시장 차별화
Q (Ross Seymore, Deutsche Bank): 서버 CPU 시장의 강세가 단순히 시장 수요가 높기 때문인가, 아니면 인텔만의 차별점이 있는가? 또한 '생존'에서 '성장'으로 모드 전환을 한 만큼 지출 성향이 바뀌는가?
A (Lip-Bu Tan, CEO): AI가 학습에서 추론(Inference)으로 넘어가면서 CPU의 역할이 중요해졌습니다. 오케스트레이션과 제어 부문에서 CPU가 훨씬 효율적이기 때문입니다. 과거 GPU 8대당 CPU 1대였던 비율이 이제 1:4 또는 그 이상으로 좁혀지고 있습니다. 우리는 CPU뿐만 아니라 첨단 패키징과 파운드리를 모두 갖춘 유일한 회사라는 점이 가장 큰 차별점입니다. 지출 측면에서는 수율 개선과 사이클 타임 단축을 통해 '구식(수작업)'이지만 확실한 방법으로 공급량을 늘리고 있습니다.
3. 매출총이익률(Gross Margin) 및 18A 공정 이슈
Q (Stacy Rasgon, Bernstein): 서버 부문 성장이 큰데 왜 매출총이익률 가이던스는 보수적인가? 18A 수율이 개선된다고 했는데, 새로운 공정 램프업 비용이 이를 상쇄할 만큼 큰 것인가? 또한 PC 시장 전망(두 자릿수 하락)이 어두운데 인텔의 전략은?
A (David Zinsner, CFO): 2분기에는 18A 공정 기반의 팬서 레이크(Panther Lake) 물량이 1분기 대비 6~7배 늘어납니다. 수율은 좋아지고 있지만, 여전히 전사 평균 수익률보다는 낮아 마진에 부담을 줍니다. 또한 기판, 유리, 메모리 등 원자재 가격 상승도 변수입니다. PC 부문의 경우, 시장 전체 TAM은 줄어들지 몰라도 우리는 재고 보충 수요와 가격 전략 덕분에 시장보다 덜 영향받을 것으로 보고 2분기 수준을 유지할 계획입니다.
4. 테라팹(Terafab)과 일론 머스크와의 협력
Q (Timothy Arcuri, UBS): 일론 머스크와의 '테라팹' 파트너십은 일반적인 파운드리 계약인가, 아니면 기술 라이선스 형태인가? 공급 부족 규모는 어느 정도인가?
A (Lip-Bu Tan, CEO): 일론 머스크와 나는 글로벌 공급망이 수요를 따라가지 못한다는 비전을 공유합니다. 테라팹은 제조 효율성을 개선하기 위한 혁신적인 방법들을 함께 탐구하는 광범위한 관계입니다. 구체적인 사항은 때가 되면 업데이트하겠지만, 매우 흥미로운 협력입니다.
A (David Zinsner, CFO): 공급 부족 규모에 대해 구체적인 숫자를 말하긴 어렵지만, 'B(Billions, 수십억 달러)' 단위로 시작할 만큼 의미 있는 수준입니다.
5. x86 경쟁(AMD) 및 ARM 기반 CPU 대응
Q (Vivek Arya, BofA): x86 시장에서 AMD에 대해 점유율 우위를 확신하는가? 또한 아마존, 구글, 엔비디아가 자체 ARM 기반 CPU를 내놓는 것에 대해 어떻게 대응할 것인가?
A (Lip-Bu Tan, CEO): 우리는 로드맵을 정교하게 다듬었습니다. 그래니트 래피즈(Granite Rapids) 이후 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids), 콜로라도 래피즈(Colorado Rapids)로 이어지는 라인업은 멀티 스레딩 성능에서 AMD와 효과적으로 경쟁할 것입니다. ARM에 대해서는 존중하지만, 우리는 강력한 OEM 파트너십이 있습니다. 또한 우리 팀에는 과거 ARM 데이터센터 칩을 설계했던 핵심 인재들이 대거 합류하여 고객 맞춤형 성능 최적화에 주력하고 있습니다. 무엇보다 우리는 파운드리를 통해 고객의 ARM 칩을 직접 제조해 줄 수도 있다는 강점이 있습니다.
6. 첨단 패키징 및 하반기 공급 확대
Q (C. J. Muse, Cantor Fitzgerald): 하반기 공급을 늘리기 위해 수율, 사이클 타임, TSMC 외주 중 어디에 집중하는가? 첨단 패키징 비즈니스의 규모는?
A (David Zinsner, CFO): 인텔 10, 7, 3, 18A 모든 노드에서 웨이퍼 투입량을 늘리고 있습니다. TSMC와의 관계도 매우 중요하며 멀티 파운드리 전략을 유지할 것입니다.
A (Lip-Bu Tan, CEO): 첨단 패키징은 당초 수억 달러 규모로 예상했으나, 현재 고객들의 수요는 연간 수십억 달러 수준입니다. 이는 인텔 파운드리의 핵심 수익원이 될 것이며, 타 파운드리 대비 매우 경쟁력 있는 가격과 기술을 제공하고 있습니다.
7. 에이전틱 AI(Agentic AI)의 CPU 수요 가이드
Q (Joshua Buchalter, TD Cowen): 에이전틱 워크로드에서 CPU 수요를 어떻게 모델링해야 하는가? 장기적인 유닛 성장이나 코어 수 증가에 대해 팁을 준다면?
A (David Zinsner, CFO): 학습용 솔루션에서는 GPU와 CPU 비율이 높지만, 추론(Inference) 단계에서는 3:1 또는 4:1 수준으로 좁혀집니다. 그리고 여러 AI 에이전트가 협력하는 에이전틱 AI 단계로 가면 이 비율이 역전될 가능성도 있습니다.
A (Lip-Bu Tan, CEO): CPU는 파워 소비 대비 성능이 우수하기 때문에 엣지(Edge) 컴퓨팅과 물리적 AI(Physical AI) 분야에서 폭발적으로 성장할 것입니다. AI PC 시장 역시 이 흐름의 큰 축입니다.
8. 로드맵 및 실행의 해(Year of Execution)
Q (Aaron Rakers, Wells Fargo): 2분기 가이던스에 반영된 공급 제약 수준은 어떠하며, 서버 CPU 로드맵의 핵심은 무엇인가?
A (David Zinsner, CFO): 1분기가 공급 측면에서 가장 저점이었습니다. 2분기부터는 매 분기 공급이 늘어날 것입니다. 1분기에는 재고로 보유했던 구형 제품들까지 고객 맞춤형으로 판매하며 대응했습니다.
A (Lip-Bu Tan, CEO): 2026년은 '실행의 해(Year of Execution)'입니다. 수율, 생산성, 사이클 타임을 개선해 수요를 따라잡는 데 총력을 다하고 있습니다. 콜로라도 래피즈와 같은 차세대 제품군과 고객 맞춤형 ASIC 비즈니스가 단기 및 장기 성장을 모두 견인할 것입니다.
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